锡焊的方法
电子焊接——是通过熔融的焊料合金与两个被焊接金属表面之间生成金属间合金层(焊缝),从而实现两个被焊接金属之间电气与机械连接的焊接技术。
1. 电烙铁烙铁头形状:
I 型 B型/LB型 D型/LD型 C型/CF型 K型 H型
头尖端幼细圆锥形一字批咀形斜切圆柱形刀形部份焊接镀锡层在底部
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:烙铁头太小,温度不够。太大,会有大量焊锡溶化,锡量控制困难。
:在较密集电路板上焊接,使用较幼细烙铁头能减低锡桥形成机会。
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1. 焊接元件的种类:不同种类之电子元件,需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
2. 焊点接触之容易程度:有电子元件围绕而难于接触,可用形状较长及幼之烙铁头。
:需要较多锡量,可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。
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﹕将海棉泡入水中取出后对折握住海棉稍施加力﹐使水不到流出为准。这样才可以使烙铁头得到最好的清洁效果。
:则烙铁头上的残锡不能清洁干净,而且会使烙铁头受损而导致不上锡。
:会使烙烙铁擦拭时温度变化大,会导致烙铁头的使用寿命缩短;而且会导致温度降低后升温慢,直接影响焊接质量,且时间浪费;
﹐应在边沿剪开一个缺口﹐作用为将烙铁上的残锡刮掉。 ,保持清洁干净。
:(分松香型,免清洗型)
,熔点低于被焊金属的熔点,作用是将被焊物连接在一起。
B. ﹑﹑;中空部分注入特级松香和少量活化剂;
: 一般分:有机、无机和树脂三大类;其作用:
:溶解或剥离;
:增强焊料流动性和毛细作用;
:焊接时形成薄膜,隔离空气;
:有效吸除(化学反应)焊接产生烟雾;
,使焊接时产生的烟雾能被其吸收掉。
,且应根据吸烟棉清洁度进行更换:
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:握笔式握法,类似写字手拿笔一样,右手握电烙铁。
:用拇指和四指握住焊锡丝,三指配合拇指和食指把焊锡丝连续向前送进。
:(五步法)
:准备焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净。
:将烙铁头接触焊接点,烙铁头与PCB的理想解度為45℃。首先要保证烙铁加热焊件各部分;其次注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊接,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保证焊件均匀受热。
:当焊件加热到能熔化焊料的温度后,将焊丝置于焊点,焊料开始熔化并润湿焊点。切忌勿将焊料直接送到烙铁头上进行熔化,否则易造成虚焊等焊接不良现象。
:当熔化一定量的焊锡后,将焊丝移开。
:当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁方向应该大致45度方向。? ***每焊点一般需要两三秒钟,有时用三步法概括操作方法,即将上述
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