（培训体系）DEK初级培训.pdf

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（培训体系）DEK初级培训EvaluationintRearSpeed 设定后刮刀速度 Min=2mm/sec,max=150mm/sec
9:FrontPressure 设定前刮刀压力 min=0kg，max=20kg
10:RearPressure 设定后刮刀压力 min=0kg，max=20kg
11:PrintGap 设定印刷间隙 设定 PCB 板和钢板于印刷时的间隙
min=0mm，max=6mm
12:SeperationSpeed 设定脱模时的分离速度 设定 PCB 板和钢板于分离距离时的
运动速度
Min=,Max=20mm/s,
13:SeperationDistance 设定脱模分离距离 设 定 PCB 板 和 钢 板 的 分 离 距 离
min=0mm，max=3mm
14:PrintMode 设定印刷模式 可设定印刷方式，例如：Print/Print，
Flood/Print 等等。
15:PrintDeposits 设定印刷行程的次数 min=0，max=3
16:ScreenCleanMode1 设定钢版擦拭模式为 1 可选择干擦﹑湿擦及真空擦等组合
模式，最多至六次
17:ScreenCleanRate1 设定钢版擦拭模式 1 的频 min=0 表示不擦，max=200
率
18:ScreenCleanMode2 设定钢版擦拭模式为 2 可选择干擦﹑湿擦﹑真空擦等组合，
最多至六次
19:ScreenCleanRate2 设定钢版擦拭模式 2 的频 min=0 表示不擦，max=200
率
20:Drycleanspeed 设定干擦速度 Min=10mm/s,Max=120mm/s
21:Wetcleanspeed 设定湿擦速度 Min=10mm/s,Max=100mm/s
22:Vaccleanspeed 设定真空擦速度 Min=10mm/s,Max=100mm/s23:Frontstartoffset 设定前方擦拭起始点 Min=0mm,Max 视 PCB 板大小而定。
24:Rearstartoffset 设定后方擦拭起始点 Min=0mm,Max 视 PCB 板大小而定。
25:Board1fiducialtype 设定 PCB 板上第壹个 Mark 可选择的类型有；圆形﹑方形﹑三角
点的形状 形﹑十字﹑菱形及影像模块等
26:Board2fiducialtype 设定 PCB 板上第二个 Mark 可选择的类