EMC,ESD相关基础知识资料.docx

EMC
EMC，ESD资料
就结构设计考虑EMC谈几点自己的看法
EMC是近代发展起来的新的学科领域。随着科学技术的发展，电磁兼容在现代科技中的作用与地位日趋提升，它已成为有
关工程技术人员必备的专业知识。EMC问题
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EMC，ESD资料
就结构设计考虑EMC谈几点自己的看法
EMC是近代发展起来的新的学科领域。随着科学技术的发展，电磁兼容在现代科技中的作用与地位日趋提升，它已成为有
关工程技术人员必备的专业知识。EMC问题贯穿于一个产品的所有过程。从系统设计，电路设计，结构设计，工艺设计，产品
生产。无不与之相关。因为我在原单位从事的是产品工艺，这里愿意结构设计员就EMC问题一起议论。先谈几点自己的看法。
1．薄膜障蔽。现代电子中广泛采纳了工程塑料作为机箱，它拥有加工工艺性能好，造型雅观、成本低、重量轻等长处。为了具
备电磁障蔽的功能，平时采纳喷导电漆、电弧喷涂、电镀、化学镀、贴导电薄膜等工艺。假定导电薄膜的厚度为
导电薄膜中的波长为λ，若l<λ/4则为薄膜障蔽。下边介绍几种常用方法在1MHz和1GHz频段时的障蔽效能：
方法厚度（μm）表阻障蔽效能（dB）

l，电磁波在
锌电弧喷涂12-250．0350-60
锌火喷涂25440
镍基镀层500．5-2．030-75
银基镀层250．05-0．165-75
铜基镀层250．560-70
-2020-40
真空镀1．255-1030-50
电镀250．150-70
化学镀250．0560-70
2．导电胶和导磁胶。
导电、导磁胶是电子工业专用胶。都是在一般的粘和中填补导电、导磁配料而成的。别的采纳时应注意不同样资料接触所引起的
电化学腐化和导电胶对于某些环境要素（如潮热）比较敏感，致使接触强度降落、电阻率增添。以以下出几种常用的导电胶的
参数：
牌号固化条件剪切强度特色
温度
压力
时间-60
度20度100度150度
DAD-2
20-50
5
96-5
≥8胶接范围广、韧性好
DAD-3
1605-1
2-3>15>10胶接温度高、耐热性好
DAD-8
2052414．917．48使用方便室温固化，强度较高
DAD-24130536．9≥574．3电阻率低，耐热较好
DAD-10100517．2≥57电阻率低
DAD-54120539．7≥64．5电阻率低
HH-70120524≥20电阻率低，胶接强度高
HH-71180-15051-3≥27电阻率低，胶接强度高
DLD-312053≥18价廉，胶接强度高
DLD-512053>15价廉，胶接强度高
铜粉导电胶20524≥8价廉，电阻率低
3．孔缝泄露。实质的障蔽体因为制造、装置、维修、散热等要求，其上一般都开有形状各异、尺寸不同样的孔缝，这些对于障蔽
体的屏效起重视要的影响作用，所以一定采纳举措来控制孔缝的电磁泄露。
3．1装置面处接缝泄露的控制。
：增添缝隙深度。依据电磁场理论