电路板设计规范.docx

该【电路板设计规范 】是由【淑萍】上传分享，文档一共【65】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【电路板设计规范 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。óμ·°￡¨PCB￡éè1·
′
°..............................................................................................................................................................3
1·§
9
21·Dòyót
9
3êóoí¨ò
9
4PCBéèˉ1y3ì
11
5μí3·
12
í3òü·
12
í3￥áéè
13
￥°1ü×üμDoíê±Dò·
13
üa÷tμDí¨òé
13
àíêμ1üê·
14
6°·°21y3ì
14
àíaéèòaó2¨éè
14
′′¨í±íoí°ò
14

15
ù±-ò
15
êá
17
ò·
17
ê±Dò
17
1üíí·
18
′è
18
2·
18
ê±ó
19
1ò
19
éèó×è1
19
2éè
19
×è1
21
êá2aêDèó
22

23
3′éèò°-ò
23
ù×μIDμéè
24
÷t2μí¨óòaó
24
÷t2òaó
24
SMD÷t2μò°òaó
24
SMD÷tμá÷oó÷t2òaó
24
SMD÷tμ2¨·o2òaó
25
2òaó
26
ót÷t2òaó
27
í¨×á÷o÷t2òaó
27
2òaó
27
2òaó
28
×éè
28
í/à
28
3·ê
28
×μ°2èD
30
×μèèéè
30
×éè
31
°2×°×
31
¨×
32
1y×
32
×éè
32
×èoéè
32
×èoéè-ò
32
×μ×èoéè
33
BGAμ1y×è×oí×èoéè
33
×μ×èoéè
33
eêμ×èoéè
33
±í′|àí
33
óéè
34
óéèí¨óòaó
34
a÷tóéèòaó
34
°°±ó
34
ìDó
34
ó
35
3′oí12±ê×
36
3′±ê×μ±ê×ˉòaó
36
Dèòa±ê×μ3′°12
36
±3°2·
36
±3°3′éè
36
±3°2
37
2éè
37
óéè
37
éèòaó
38
μICTéèòaó
38
ICTéè1¨
38
¨×éèòaó
39
2aêμéèòaó
39
ICTü-ò
41
|üoíDo2aêμμìíó
41
éèòaó
41
′μμí3μéè
42
μ￥°óúμ′μéè
42
°ú·§μ′μéè
42
1üDμμ′éè
43
óEMC
43
óúμ·
43
ê±óμ·
44
ü
44
óEMC
44
óúμ·
44
ê±óμ·
45
ü
45
èèéèòaó
45
°21éèòaó
46
íóù3Dêüμμá÷1μ
46
μ′êèú1·
47
óDà±1÷μóú￡¨E1/T1úoíààú￡μ°21òaó
48
íú°21òaó￡¨ààóDà±1÷μóú￡
48
′ú￡¨ààTà±1÷μóúèV35μè￡
48
μ·òaó
48
·à2μ±ê
49
±￡±ê
49
72°oó·é1y3ì
50
ù±òaó
50
′Dò
50
ê1òéèù±òaó
51
′|àíμù±òaó
51
ù×-μù±1ò
52
ê1òéè
56
àí1òéè
56
×éè
56
à1òéè
57
ìêa2μéè¨
58
í¨óêDéè
59
òéè
59
￥ê1òyˉ22
59
òyˉ2éDDDDòàY
59
￥22
60
×ˉ2°ú′|àí
60
t±￡D2ù×÷
60
éèòaóóéè
60
2
60
íààDíμ￥°22
61
ààDíòPCB22
61
ààDítPCB22
62
ààDíèyPCB22
63
ààDíPCB22
65
òyˉ2oóú′|àí
65
2aêμ′|àí
65
Wires
65
μ1
65
·é
66
8í°°Dè′|àíê
66
í±ê×oíéètü
66
üoíí±ê×
66
í°üoμt
67
êá±￡ˉ
67
×ìˉ
67
×éúQAéó2é
68
ì··êìaì2é
68
àéóˉ
69
á÷3ìêyYìD′oítìá
69
í°á÷3ìDìD′μ￡o
69
í°á÷3ìé3ìù51t
70
êyY
70
￥°éèàéóêyYaμìD′
70
éèμμ°μìD′
70
§ò13ìêìaè·èoííao×÷PCBéèμ1¨
70
92aêé1y3ì
71
êá2aê13ìê|±μaê
71
êμ°2aêúèY
71
ê··¨
71
ê2¨÷°ìí·μóê1ó
71
¨D2êy¨ò
73
Do2¨D2êyμ
73
μDo2¨Dêìaμò°-òò
73
êμμ-ò
75
êá2aêó|2÷1|üéμDo
75
÷ààDoμμ2aê
75
ê±óDo2aê
75
êyYμ·Do2aê
76
μDo2aê
76
±Do2aê
76
2·′êDo2aê
76
í2×üμê±Dò2aê
76
òì2×üμê±Dò2aê
76
÷ààDo2aê··¨oí×òaê
77
10
79
×D1·èμ2éˉóê1ó
79
òyˉ22μéè
79
éèí°×÷òμá÷3ì
79
ìéèè°ía°üéèECOü×÷òμá÷3ì
81
éè1y3ìüìD′1¨
81
×ì1×÷à°ì·¨
82
éμμPCBíò±êìaà°ìD′μ÷
82
êé1y3ì
84
í2×üê±Dò2aêêμày2
84
ê2¨÷oíìí·′í2aêDo±μó°ì
86
êìí·μμ·2aêDoμó°ì
87
ù2·í2aê··¨
89
112×
92
óμ·°￡¨PCB￡éè1·
·§
±1·1¨áòCAD/SIa·è±2ó2ú·μéè1y3ìoí±D×êμéè-ò￡
±1·êêóóúòCAD/SIéèéú2úμùóDóμ·°￡¨ò3PCB￡￡
1·Dòyót
áDtDμìí¨1y±1·μòyó3éa±1·μì￡·2ê×èúμòyót￡oóùóDμDTμ￥￡¨2°ü਱óμúèY￡òDT°ù2êêóóú±1·￡è￡1àùY±1·′3éD-òéμ÷·Dê·éê1óaDtμ×D°±￡·2ê2×èúμòyót￡×D°±êêóóú±1·￡
Dòo
±ào
3
1

óμ·°éèoíê1ó
2
T
CAD/SIa·×éˉ1y3ì
3
DKBA3128-
PCB1òéè1·
êóoí¨ò
óμ·°￡¨PCB￡-printedcircuitboard￡￡oúμù2é￡°′¨éèD3éó÷tòó·ò°ááoμμμíDμó°￡
-àíí￡¨schematicdiagram￡￡oμ·-àíí￡ó-àííéè1μ±í′ó2tμ·D÷÷tμáó1μμí￡
í±í￡¨SchematicNetlist￡￡oóé-àííéè1×ˉéú3éμ±í′a÷tμáó1μμ±t￡ò°°üoa÷t·a×°íáD±íoíêD¨òèy2·￡
±3°￡¨backplaneboard￡￡oóóú￥áüDμμ￥°μμ·°￡
TOP￡o·a×°oí￥áá11μò￡ú2éè×üíéí×÷á1¨￡¨í¨3￡′oóD×′óμòàêyμa÷t￡′úí¨×2×°êDóDê±3×°a÷t±￡￡
BOTTOM￡o·a×°°￥áá11μò￡üêTOPμ·′￡￡¨úí¨×2×°êD′óDê±3×°oó±￡￡
à÷t￡opitchüòíDòy÷t￡
pitchüóáD÷t￡
StandOff￡o÷t°2×°úPCBéoó￡±ìμ×2óPCB±íμàà￡
ì×￡ooí3μ±3°áó÷oê1ó￡°2×°úáó÷μáíò￡±￡áó÷μ2￡
óò2°￡oμ￥°2èμ±3°é￡′ó2°·ò′￡PCBúóò±￡÷tú×ó±￡
°o￡¨boardthickness￡￡o°üà¨μμ2úúμ°ü2eêù2°μoè￡°oóDê±éü°üà¨óμ2oíí·ó2￡
eêˉ×￡¨platedthroughhole￡￡o×±ú2eêμ×￡óóúú2oíía2μμíDμáó￡íò′ê￡o2×
·eêˉ×￡¨NPTHaunsupportedhole￡￡oóDóμ2òμμ2áó1ìμ×￡
1y×￡¨Viahole￡ó×÷1áí¨áóμeêˉí¨×￡ú22Dè2×°÷tòyòó1ì2á￡
×￡¨blindvia￡￡oà′×TOPòBOTTOM￡2′1yóμ·°μ1y×￡
×￡¨è×￡buriedvia￡￡oíêè±°üú°ú2μ×￡′óèo±í2üóüü￡
ìD×￡¨Viainpad￡￡oúoìéμ1y×ò×￡
×èo￡¨soldermaskorsolderresist￡oêóóúúoó1y3ìD°oóoóìá1éêoíúDμá±μò2￡×èoμ2áéò2éóòoìμòéDê￡
oì￡¨áóì￡Land￡￡oóóúμáó÷t1ì¨òá±μ2·μμíD￡
áD±2ê·a×°DIPadual-in-linepackage￡￡oòa÷tμ·a×°Dê￡áòy′ó÷tμ2àéì3￡2óDDóúa÷t±ìμ3é±￡
μ￥áD±2ê·a×°SIPasingle-inlinepackage￡￡oòa÷tμ·a×°Dê￡ò±òyòòy′ó÷tμ2àéì3￡
DíaDíˉ3éμ·SOICasmall-outlineintegratedcircuit￡￡
THT￡oí¨×2tê￡
SMT￡o±í°2×°ê￡
1óê2￡oa1èeêˉ×ò2DèòaíaoóéèμóDרD×′μ2￡
2¨·o￡¨wavesoldering￡￡oó°óáD-·μ2¨·×′á÷ˉoáó′￥μoó1y3ì￡
á÷o￡¨reflowsoldering￡￡oêòá2tμoóí2oáoó×é×°úòe￡óèèáoáèèú￡ùê1oóàè′μoó·ê￡
1ó￡oóéμˉDμé±Dμ2￡òêμì￡¨D￡μ2óPCBμeêˉ×oD3éμòáó￡ú2óeêˉ×D3éüμó′￥μ￡
ó￡¨solderbridging￡￡oμóéoáD3éμàóàμμí¨·￡
yò￡¨solderball￡￡ooáú21°×èo2òμ±íD3éμDò￡¨ò°·éúú2¨·oòùá÷ooó￡￡
ya￡¨à-a￡solderprojection￡￡o3úy1ìμoμéòí22éμàóàoáí1e￡
1±￡¨÷t±á￡Tombstonedcomponent￡￡oòè±Y￡Tòy÷tóDòeêˉooúoìé￡áíòeêˉoìe￡óDoúoìé￡
μ±°2￡¨Activelayer￡￡oμ±°yú±à-μ2￡μ±°2ó¨ú2￡
·′±ê×￡¨·′ò±ê×￡Backannotation￡￡oùYPCBéètDù×÷μˉüD-àíít￡í¨3￡2éó3ìDòDD′DDíê3é′1×÷￡úü1üü2±êoD±àoòoó±DDD·′±ê×￡
2áμ￥￡¨BOM￡-Billofmaterials￡￡o×°±2tμêˉμ￥￡
1a￡¨photoplotting￡￡oóéíò2úéúμ·°1òíμ1y3ì￡íòê1o1a′ó±2·3é￡
éè1òì2é￡¨DRC￡-Designruleschecking￡￡oí¨1yí¨aúéè￥1￡è·±￡¨áμéè·o1¨μéè1òμ3ìDò￡
μ′èYEMC￡¨Electromagneticcompatibility￡oéè±òμí3úμ′·3Düy3￡1×÷ò2·3Dèoê113é2ü3Dêüμμ′é§èμüá|￡¨-1992￡
PCBéèˉ1y3ì
CAD/SIa·è±μˉ1á′óú2ú·a·1y3ìD￡a2ú·a·ìá1èá÷3ìμDoíêD·22éè2aêéμèμí3oíμ￥°àíéèóêμ·μê·t￡
CAD/SIa·è±2ó2ú·μˉ1y3ì·a×￡o
CAD/SIμí3·1y3ì￡
°·°21y3ì￡
2°·é1y3ì￡
2aêé1y3ì￡
èí1ùê￡o
PCBéèˉ1y3ìí
1 μí3·￡oCAD/SIμí3·13ìê|ùYó2t×üìòü￡μí3ù￥áDDDoíêD·￡è·¨μí3òü·μoàíD￡úèYé°μí3￥áéè￡μ￥°1ü×üμDoíê±Dò·￡1üa÷tμó|ó·°Dí¨òé￡àíêμ1üê·μèúèY￡
2 2￡oú×oDoêáEMCèèéèDFM/DFTá11°21μè·òaóμù′é￡÷toàíμ·μ°é￡
3 ·￡oú÷tIBISSPICEμè￡Díμ§3￡àóEDA1PCBμ22DDDoêáoíê±Dò·￡μ3ò¨μàíμ1ò2êy￡2óóú22D￡′óúμ￥°μàíêμ°aPCBéèD′úμê±DòêìaoíDoíêDêìa￡·í¨3￡·a°··oíoó·éá2·￡
4 2￡oú×-DoêáDFMEMCμè1òòaó￡êμ÷t1üμàíáóéè￡
5 2aêé￡oCAD/SI13ìê|′óPCBàíêμμè2óó2t2aêDμDoíêD2aê2·￡DDDoêáoíê±Dò2aê￡23μDoêáêìaDD′|àí￡2aêé÷òaé°Doêá2aêDoê±Dò2aêoíèYT2aêμèèy·1×÷￡
μí3·
μí3òü·
úó2tμí3·°D￡ùYμí3μ1|ü￡éμí3òüDDá·￡aà￡ò′óCAD/SIμêμè￡òü··°DDé￡èéoó·óD2oàíμμ·￡ó|3a··¨￡ìá3oàíμòü··°￡
óú′ó2·ò-óDì3DDμ2ú·à′μ￡μí3÷1|ü￡éμ·ò-1yà12ú·μé￡aê±éêa2·μ·úèY￡aàμ￥àìá3aò2·μ·òaó￡÷òa2·D2ú·￡óèêD2ú·￡óéóúDêòD·°Dóμì×ò2·Dê1óáDμóúμààDíò·a×°￡DáoóD1ê×êá￡′óCADéèêμoíSI··DD·￡
·ê±ê×èòaμ±°ó2t×üì·μ￡éDé°μ×ü°μìμ￡×üμyˉoüá|￡àoéμDoíêDêìaμèDD·2ê￡μí3òü·ê·oàí￡è2oàí￡3íμ··°oí·êyY￡′￡èμí3DóD÷tüè°éü2üè′óμμ￥°￡Dèòa·DoíêDêìaoí
PCBêμèμè￡í¨1y·a·μoàíD￡
μí3￥áéè
μí3￥áóDò￥á°￥á￡é￥áèyDê￡éùYìéDD·￡·òaμè￡o
1 ·μí3￥áμμμìμ￡ê1óDμ￥·ê￡èíòóúμ2í3§ò2í÷tμDü2±e÷￡ó|3ó·°￡
2 è￥á2éóμêí2ò×í2×üDèòaDD2ìê±Dò·￡
3 àoíDèòaùY2íμíá113·2¨D￡
4 μμμá11μíé×é32í￥éμ·2¨D￡
5 Do2üò′èDμμDèòa3Doúáó÷é2í2éμ′è··￡
6 ùY·2¨D3éù￡á·￡
μ￥°1ü×üμDoíê±Dò·
μí3μ1üμ￥°DèòaDDμ·￡·òaμóDá￡o×üD·oíê±Dò·￡
1 D·÷òaê′è·￡ê×èè·¨Doμμ±á÷éùèYT￡·μ±÷t1×÷ú×μéê±￡1ü×üú2íí/àê±μ′èDD·￡×oéèèó1èμèòò￡úú×±á÷éùèYTμé￡è·¨PCBêμμí/àêìt￡
2 ê±Dò·￡aà2ìê±Dò·￡ùYμ￥°Dê±óμí2·ê￡ó2ìê±Dòμ··¨￡31ü×üμPCB′êó3ù￡′óμ3÷óúμPCB×3è￡
1üa÷tμDí¨òé
′óDoêá·a×°ê±Dòμè·DD·￡o
1 ′óDoíêD·μè￡·àí1|üμ2í÷t￡úàíμ1×÷ìt￡ùY·2¨D￡ùYDoêáμ2í￡3ó÷t￡óúóDò÷tμé￡ò2é·32íìt￡¨μí￡μ￥oòàoμè￡μDo2¨D￡·óúDü￡3÷tê·ú×μí3òaóμDí¨òé￡
2 èíò÷tóDà·a×°￡ó|áoμ±°òμ1ó|éìμêoíòéú2úμ1ò￡ò×óúéèoíêμμPCB·a×°Dê￡3Dí¨òé￡
àíêμ1üê·
àíêμ′PCBéèêμ·°￡ùYμí3D2íμDoìD￡é′óè·DD·￡
1 μ±μí3DóDù×üê±￡è1DèòaúPCB°é′ê3μàà￡òê·÷′êDμDoˉeoóDòaó￡òDoòaóóDμ′êì÷×è1￡óí¨FR42áéèμ￥°33á11òaóμoè￡aê±éê1óμíeoμíéμ3￡êyμ2á￡
2 è2aμ￥°2üèoü′ó￡2éó3￡1μí¨×éè··¨T·¨úóDTμPCBDo2úíê3é2ê±￡éê1ó×éè··¨ò2éóHDIéè°ó1··¨μè￡μê￡ê·2éóa··¨DèòaóDêμ￥°1ò2é1oμèרòDDDD-éì￡×o3é±oíéú2úó1μèòòù¨￡òòa￡óéóú°1úú