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材料与工艺·
挠性覆铜箔薄膜及其标准的制订
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近年随着电子工业的迅速发展绝缘材料性覆铜箔绝缘材料是当今高科技和军事颁域
的品种也相应地增多。为适应电子设备轻、薄中不可缺少的材料.
一
和微型化的时代潮流,挠性覆铜箔绝缘材料、发展状况
应运而生,挠性覆铜箔绝缘材料具有质轻和挠性覆铜箔绝缘材料国外五十年代已出
可弯曲的特征,在应用时可以在狭小空间立现,是国际市场六十年代发展起来的新颖材
体布线,提高了设计的自由度,缩小了设备的料,
体积,因此其具有广泛的应用颁域,,,而
的挠性印制线路扳可应用于激光唱日本于六十年代开始开发挠性印翩电路板系
机、音响设备、电子计算机、复印机、照像机、列产品,产值逐年增长见表.
通讯设备、导弹及汽车仪表等方面,可以说挠
表日本年产值单位:亿日元
年份
品种
单面. . . . . . . .
双面、多层. . 】. . . . . . .
合计. . . . . . . . .
从表中可见年的产值已是乙烯等薄膜及环氧树脂玻璃布胶片和,于
,英、法、韩、台湾、纸等都可作为的挠性基材,但目前被
香港等国家和地区也都有的生产. 采用最多的是聚醇和聚酰亚胺薄膜,它们占
我国的一些研究机构和生产厂也在七十了全部挠性材料的,其余,环氧玻璃布
年代末八十年代初开始研翩挠性覆铜箔绝缘胶片和经特殊处理的氟索薄膜也有少量使
材料,,聚酰亚胺薄膜进
鉴定并进行了小批量生产。挠性覆铜箔材料行简介.
在我国还是一个新兴的产品,顶计在今后几
年将成倍地增长。盈程霾
二、基材介绍一’悍蚪—档蚋,一春砖翱竹
挠性覆铜箔绝缘材料是由具有电气绝缘
性和可挠性的基材与导体材料主要是铜箔田】
聚酯薄膜
及粘合荆经热压而成的,如图所示.
聚醋薄膜是由对苯二甲酸与乙二酵缩聚
.可挠性的基材
制成的热可塑性薄膜,它具有优良的机械,电
聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚三氟氯
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气特性. 由于吸永率及受潮后的膨胀系数比料的聚酰亚胺薄膜系聚酰亚胺薄
聚酰亚受小所以尺寸稳定性好,
亚薄膜便宜但存在的同题是耐热性差,因此胺为原料的聚酰亚胺薄膜系聚酰亚
只能用于不要求耐授焊性和耐热性的品, 胺薄膜。表列出了此二类聚酰亚胺的分子
一般多用于汽车仅表,电话机、台式计算机等结构.
的内部配线上. 表各聚酰亚胺单体及聚合物的结姆
聚酰亚胺薄膜
单体聚合物
众所周知·聚酰亚胺薄膜除有优良的电
气性能外·还具有明显优越的耐热特性。能长
期工作在的高温环境中. 聚酰亚艘辞⋯十麟一士
用的聚酰亚胺薄膜以往是美国杜邦
公司的”。。;口一卜
由各勰造厂陆续上市的各种聚酰亚胺薄膜,
已成为适应于用途多样化的需要。目前已出表、列出了日本生产的以为代
现在市场上的用聚酰亚胺薄膜,从其特表的系聚酰亚薄膜和。”系为
性大致可分为二大类,一类是以。