军工产品生产工艺流程.pdf

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一领料
依客户发料明细,当面清点物料,军品物料特贵,注意短少与运输,搬运过程损耗物料
二物控作业
物控对外务已清点物料再次确认复核(规格,数量)并需要对所有的物料的可焊性方面
进行检验(特别是BGA器件),若有问题拍照反馈给客户,并确认后方可使用,对线路板与芯
片根据客户要求烘烤,并做好相关记录,(军工产品分客户单独记录),操作人员严格遵守工厂
的各项制度及工艺流程,严防静电。
三编程
根据客户提供的BOM和坐标文件进行。线上时仔细确认每个元件的贴装位置是否正确,
元件厚度,贴料方向,根据客店客户提供的资料做在线SPI
四生产
生产人员依据工程部门提供的料站表准备物料,核对每一站架的物料与料表是否一致,并
知会品管再次确认,工程人员线上时仔细确认每个元件的贴装位置是否正确,元件厚度,贴料
方向,针对不同的元件作适当的修改,确保每个元件的精准性,所有贴片器件均要求机器贴焊,
器件严格按照坐标文件摆放,焊锡堆积应平整且适量;操作人员严格遵守工厂的各项制度及工
艺流程,严防静电;静电非常敏感的器件(要特别保护):工程,工艺,生产,品管都要确认
首件上的所有元件及方向。
五生技
1确认钢网厚度:根据PCB上的BGA球径和焊球距离确定。架钢网及调试印刷效果,
通过SPI标准判定检测方可开始,生产锡膏(客户指定的锡膏)在使用之前必须在常温下回
温4小时才能开盖使用。
2根据PCB外形尺寸、PCB厚度值、阻焊材料、锡膏材料、爬锡高度、钢网厚度、烘烤
时间(使用有铅加无铅的焊接工艺),等制定本批次板卡的特定的焊接工艺和炉温曲线;根据
焊接厂工艺文件执行,PCB板在过炉前需先用测温仪测试炉温,炉温测试合格后才能过炉,
并记录测量结果(保存生产过程中的所有记录文件,以便追踪)
六品质
,测PCB是否有短路现象。
。焊接完成后的PCB板
需用洗板水清洗表面的胀污和残留的助焊剂、松香以及锡渣。接触PCB板时需戴防静电
手套。外观检查:检查BGA焊接的平整性,各贴片元件无虚焊、粘联和桥接等现象。
七后焊焊接
,仔细核对需要焊接元件的规格。特别注意军工产品基本没有样板,
一定要注意器件的方向。后焊焊点要光亮不能有锡尖现象,焊接完后针对手焊位置要求洗板,
注意手焊不要产生锡珠掉到板上导致产品短路。若机种有接器件需做治具压接,专人负责此
工作,压接时特别注意不要压坏板。
八焊接好的板子需达到以下要求:
清洁后的板子表面干净、无划痕、无松香残留、PCB板无气泡分层、器件上的标记清晰
完整。焊点光亮、饱满、无虚焊、错焊、漏焊、短路等。质量检验标准:IPC-A-610E级检2
验标准。
八附带文件:
焊接完成后的各检验项及测试报告,缺料说明(按明细表和装配说明文档进行装配完成后,
若有缺料的情况),物料异常说明,生产过程记录等;
九把所有的所剩器件(若为整盘包装,则注明还剩多少料)一并按客户要求放存放,注意包装
泡沫一定要厚实;
十焊好的板子在给客户运送时需注意放置,每片板需用防静电气泡袋分开包装,装箱时需要分
开间隔放置,不能重叠堆放。
客户有特别要求的一定要按客户要求执行!!!各个环接做好相关记录!!!