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脉冲酸铜电镀制程
RPPRPP COPPERCOPPER-- 制程制程
广州佰勤贸易有限公司
韩国仁川化学株式会社
Guangzhou pany Limited
Tel:(86)20- 87320753 / 87320853
Fax:(86)20- 87320201
产品描述
™ RPP 制程是为印制线路板设计的,取代直流
电镀的反向脉冲电流电镀制程.
™ 先进的RPP添加剂和反向脉冲电流的完美
结合,使得即使在无低电流密度情况下,镀层
的厚度,分散性和覆盖性都有了极大的改善,
生产效率大大提高.
产品优点
™ 槽液稳定,添加剂专门为反向脉冲电镀而设计,镀层
为光亮或半光亮.
™ RPP 制程大大改善镀层的厚度,分散性和覆盖性.
™ 使用高电流密度工作,生产效率大大提高.
™ 镀层厚度和分散性的提高,减少阻焊膜和铜的用量.
™ 使用RPP体系,无需改动镀槽的结构和尺寸.
™ 添加剂可以使用仪器Titraplate® 来分析analysis
开缸参数
RPP 垂直应用
参数最佳值范围
.
CuSO4 5H2O 75 g/L 60 – 90 g/L
H2SO4 120 ml/L 100 – 140 ml/L
Cl- 70ppm 50 – 90 ppm
Carrier 10 ml/L 5 – 15 ml/L
Additive 1 ml/L – m/L
操作参数
RPP 垂直应用
参数最佳值范围
温度 28°C 24 – 32°C
平均电流密度 30 ASF 20 – 40 ASF
电流频率 48 Hz 48 - 96 Hz
正反向比 1: 1: – 1:
开缸参数
RPP 水平应用
参数最佳值范围
.
CuSO4 5H2O 135 g/L 120 – 150 g/L
H2SO4 115 ml/L 105 – 125 ml/L
Cl- 90ppm 70 – 110 ppm
Carrier 10 ml/L 8 – 12 ml/L
Additive 1 ml/L – m/L
操作参数
RPP 水平应用
参数最佳值范围
温度 28°C 24 – 32°C
平均电流密度 80 ASF 60 – 100 ASF
电流频率 48 Hz 48 - 96 Hz
正反向比 1: 1:1 – 1:
测试数据
RPP 水平应用
镀层测试
™ 外观: 半光亮镀层
™ 结晶: 均匀细致
™ 导电率: mega-ohm/cm
™ 伸长率: > 14%
™ 拉申强度: 47 Kpsi
™ 可焊性: 非常好
™ 热冲击:5周内没有破裂(一个循环为在288°C 的回
流焊锡中10秒)
™ 满足 MIL-P-55110-E的要求
测试数据
RPP 垂直应用
板厚 mm
20 ASF
1: 112
20:1 97 101 96
135
129
20 ASF 119
1: 110
20:1
孔径(in mm)