单灯LED工艺培训资料.ppt

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手动固晶工艺
注意事项:
,不可倒固沾胶,倒固沾胶之芯片必须挑出报废,或用酒精冲洗干净再回收使用;
,检验合格后及时进烤,并做好进出烤时间记录;
,保持工作台、治具的干净整洁;
,晶片破损不能大于晶片的1/5,晶片表面不能有沾胶现象,固晶位置不能偏离中心位置的1/4,不能有漏固、晶片重叠现象,固晶时极性不能固反,银胶/绝缘胶量不能高于晶片的2/3高度,且不能少晶片高度的1/4高度;
,,每次首件检验数量为20PCS,首件经QC确认合格后方可开始作业。
手动固晶操作
固晶烘烤
作业方法:
打开烤箱电源,设定烘烤温度(150℃±5℃烘烤90-120分钟),烤箱使用方法请参照其操作说明书;
待烤箱温度升至设定值时,打开烤箱门,将盛好材料的料盘从上至下进烤,并做好标示记录;
烘烤时间已到要求QC抽检材料固晶推力,并用笔针在显微镜下检测银胶是否完全烤干,然后出烤待转入下一站,并做好记录,否则通知品管鉴定返工事项。
注意事项
%,不可叠放材料;
,以避免高温烫伤;
,每次进出料须做好登记(包括:时间,温度,以及作业人),
以便查验;
。
固晶烤箱
焊线工艺流程
作业步骤
;
;
,准备焊线;
;
《LEDLAMP固晶检验标准》进行首检2-5条,OK后送交2条进行首检,检查合格后方可继续作业;
,检好的良品应填写流程单一起交当站品管抽检。
注意事项
,戴好静电环及手指套;
,看焊的材料的正极、负极方向是否正确。焊点、焊线是否存在外观不良;
,向领班反映,等待处理。
材料准备→自动焊线→焊线检测→转入下站
自动焊线机
封胶工艺
作业方法:
把抽过真空的胶水通过滤网布缓缓倒入胶斗,胶斗最多盛到八分满即可,以防溢胶污染机器,或胶水在机器内停留时间不能超过2小时,配好的胶水应在最短的时间内使用完;
启动灌胶机脚踩气动开关做灌胶动作,首先应将有气泡的胶水排出;
然后用相应的模条调节好胶量,取一条试胶模条短烤离模后检查配胶及胶量是否正确,确定合格后方可开始作业。
注意事项:
注意环境、工作台面、治具应保持清洁;
每次胶斗盛胶在2个小时内用完(冬季在60分钟内用完);
预热的模条从出烤到注胶不超过5分钟;冷却了的模条应重新预热125℃±5℃/15分钟;
灌胶时速度要求适宜,不能太快,注意不能多胶或少胶;
作业完毕要求机器清洗干净;
注意材料放置方向的一致性,要整齐。
配胶 灌胶 插支架 补压 短烤 离模 长烤
抽真空工艺
作业方法
,关上箱门,关闭放气阀;
,设定好加热温度(55℃±5℃)及抽真空时间,然后按下启动按钮开始抽真空;
(真空度在指针在-,具体时间从观察窗看到胶液有无气泡溢出决定),到时间后按下停止按钮,打开放气阀破真空,完成抽真空作业。
注意事项
;
,胶水及表面无气泡;
,温度不宜过高。
抽真空机
工具材料:真空机、温度计、胶杯、环氧树脂、色剂。
配胶工艺
作业方法
,稳定后将其读数归零,然后倒入B胶,当电子称显示重量快达到所须重量(差1±)时慢慢收起胶瓶然后一滴一滴够为止;
,然后将预热好的色素或扩散剂用勺子根据BOM表按比例加入,归零后再倒入A胶;
;
、B胶的混合液用搅拌机/搅棒进行搅拌15-20分钟,直到均匀;然后把盛有胶的胶杯放在真空机里抽真空;抽真空时间至少在15分钟以上;
注:BOM表中A胶:B胶:色素:扩散剂一般简单表示为A:B:C:DP。
注意事项
;电子秤必须放平稳;用抹布清理干净;
;
、色素及扩散剂使用前必须先放入烤箱预热60分钟,预热温度在70±5℃,如24小时内不用的不能长时间放在烤箱烘烤;
,配好的胶存放不得超过45分钟;
(色素/扩散剂)必须归零后方可秤另一种胶(色素/扩散剂);
,如有差异及时通知工程部。
使用物料及治具:电子秤、胶杯、搅拌机/搅棒、抽真空机、环氧树脂(A胶)、硬化剂(B胶)、扩散剂(DP)、色素(C)。
材料长烤工艺
作业方法
1将脱模后的材料整齐摆放在料盘,流程单应放在料盘一侧朝烤箱门口,并用材料压住以便查证;
2打开烤箱,把材料从上到下依次放入烤箱,关上烤箱门;
3记录好进烤及出烤时间,温度,产品型号层次及作业人;
4烘烤时间到准时出烤待转测试站;
5根据客对材料不同要求长烤条件也有所不同。
注意事项
保证烘烤温度和时间(125±5℃,6-8小时),每天要求作业员用温度计检测烤箱温度正常与否,并做好温度记录,如有异常立即关闭烤箱并通知领班和维修员检修;烤箱使用方法请参阅其操作说明书;
记录清楚入烤时间,温度,产品型号及层次,详细填写好流程单;
测试站工艺
作业方法
1、打开电脑测试仪电源开关;
2、参数数值依据产品类别,并按客户对材料特性参数要求来设定;
VF值设定:,;,
蓝色/,;
IF值设定:20mA.
VR=5V,IR值为10uA以下;
3、测试前先对整条LED的外观进行全检,检查是否有少胶/多胶、插偏插浅插深,支架有无生锈发黄或毛刺等不良现象,以免点亮时影响外观检查;
4、将材料放入夹具,夹具20PCS探针对准LED切断之短脚,踩下脚踏气压开关,进入自动电性测试状态,对照屏幕显示结果判断清除不良品;
5、点亮测试时应区分好外观不良和电性不良,外观不良为发光偏离、气泡、杂物、刮伤、毛刺等,电性不良为VF过高、IR漏电等;
气泡、杂物检测标准为A、B区不允许有:㎜,杯碗内不允许有气泡;
刮伤:A区不能有刮伤,㎜,具体检验标准请参照《成品检验标准》;
6、将不合格产品分类放置在不良品标示盒,并且分开包装,详细填写好生产流程单。
注意事项
;
;
%,应及时通知相关站领班或主管;品管立即出异常报告;
、规格分类,严禁混放;
,并归类摆放。
工具物料:测试机、剪钳、料盘、卡尺、切一后的LED半成品。
一切机
自动分光站包装工艺
工、治具及原物料:内六角扳手、捏子、LED成品
设备介绍:
自动分光机
待分光成品材料
成品材料包装