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BGA焊接技术
关于BGA焊接的注意及要点
现代焊接技术——其实是我们中国现在普遍使用的技术!因为现代BGA封装技术和集成电路板加上SMT贴片技术的成熟。快速消费型电子产品的维修难度越来越大,而焊接功夫是维修的重中之重!下来我们就介绍一下:一个合格的焊接工必须具备三要素:基本技能、维修经验、理论基础。
基本技能是我们在学修手机的第一时间就必须学会的,也就是“洗”、“吹”、“焊”的功夫及手机的拆装技术。经验是在维修实践中获得的邮局可以借鉴别人的“维修快刀“,获得经验最快的途径就是拜师学艺,直接获取老师的丰富经验。这样,对于一些常见的故障,有了好的手工和丰富的维修经验,基本上就可以解决了。但对于疑难和二手机,理论便显得重要呢。当然,这也是区分新手和高手的重要标志—即“理论”修机。学习手机维修一定要细心,要培养自己的观察力。对不熟悉的机型一定要记清楚先做什么后做什么,最好用笔做下记录,装机的时候才能做到心里有数,特别是IC位臵要特别标注才不至于搞错.
,手工好刘占尽先机.
清洗塑料的机壳和显示屏要用丙酮或”飞利浦水”等专用清洗剂,千万不能用天那水,用酒精擦拭显示屏也会使显示屏上”雾”,,有玻璃字库的主板则要用酒精清洗,因为使用天那水炮太
久会使玻璃字库坏掉,当然清洗主板之前应当拆下振铃,送话器,振铃器,显示屏等否则振铃声变小,显示屏损坏..对于进污水的手机,应特别注意清洗尾插,此处常常是异物滞留的确良方,从而导致手机不能开机,,如三星和夏新A8系列,进水后常常会造成按键失灵和污物短路尾插数据线而不开机,,13MH电路脏则会造成13MHz偏频,引起信号弱,有信号打不出电话,信号时有时无,这都是值得注意的地方.
烙铁的运用:由于目前手机集成度提高,大量采用BGA芯片,烙铁的用处也越来越少,新烙铁也要让它一直挂上锡,温度适当。烙铁改造,将烙铁头弄稍曲,焊排线和显示屏时都非常方便,也利于操作。
焊功的好坏主要体现在BGA芯片的植锡,除胶和焊接上。如何进行BGA植锡呢?有人认为植锡板应向上,有人则认为应向下放臵,否则会使植好的芯片难以取下。其实植锡板如何放臵并不重要,关键是植好后如何让其与植锡板容易分离,且保证成功焊接。大家都知道锡浆是由锡粉和助焊剂组成的,锡粉熔化后就把助焊剂析了出来,冷确后便把植锡板和
BGA芯片牢牢地粘在一起了。有的人植锡还需考虑植锡板的厚薄,他们认为厚的植锡板会在加热后翘起,钢板翘曲是因为热膨胀冷收缩的自然规律,加热的时候先把周围加热以减小温差,情形就会大大改观,不信试试!植好的锡珠有时会有大小不均的现象,只需用手术刀把多余部份削掉重植一次即可。这与锡浆的干湿度有很大的关系,锡浆赤干可以加适量的焊油,过稀则用卫生纸吸掉部份“水分”即可。
带胶BGA的拆装有许多文章介绍,其中最关键的一点就是一定要等到BGA底下的锡脚全部熔化后才能撬起BGA芯片铲除主板上的胶,采用风枪烙铁并用的方法,左手拿风枪,温度调到刚好能使焊锡熔化就好,右手就用烙铁除胶,由于烙铁头是圆钝的,以兼具加热的作用,非常轻松就能除掉胶。回装B