钢网开孔规范.pdf

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通用制作要求
客户代号:YC001
制作要求填写项详细描述
型号按客户邮件说明;
客户资料GERBER文件与PCB,以PCB为准;
加工类型激光制作
Chip类按通用规范和附件要求;
其他类按通用规范和附件要求;
测试点一般不开
开口
插件通孔一般不开;
要求
IC散热焊盘按通用规范和附件要求
焊盘过板孔按客户要求;
开口尺寸非印刷面为准;
MARK点按客户要求;
,,,
-;
钢片尺寸按允达兴技术指示;
拼版看客户的GERBER文件或PCB;
连板看客户的GERBER文件或PCB;
外框尺寸55*65CM(25*38)
钻孔按客户要求用;
印刷格式工艺边对短边;
贴网方法封网用进口AB胶
刻字要求按允达兴技术指示
其他类有0201,,
PCB工艺边对钢网短边,如有两个或三个面拼一张钢网,排版为上下
排版,即工艺边对工艺边排版(如下图),不可左右排版!
:审批:生效日期:2014-07-01
主题钢网制作规范
格式编号/版次:文件编号/版次:
一、通用规则:
1、模板开口一般设计标准应为:面积比≥,宽深比≥;
2、单个PAD不能大于3X4MM,~~,分成的PAD≤2X2MM;
3、两个相邻元件的边缘距离≥,;
4、露铜要按露铜工艺开;
5、屏蔽框,螺丝孔无要求时则不开;
,中间连接器不开,如客户要求与此点有冲突的需确认清楚
PCB两头有单个的大焊盘GND需开孔;
,以文字描述为主。
二、开口方式
序号零件钢网开口尺寸说明
1)、~;
2)、裸铜板外三边加大10%,如
10402
W=L=S=,则焊盘整体加大
20%开口即可
1)、方形内凹U形防锡珠:
L2=1/3L1W2=1/3W1
20603
2)、~;
3)、裸铜板外三边加大10%。
1)、方形内凹U形防锡珠:
30805L2=1/3L1W2=1/3W1
2)、~;
方形内凹U形防锡珠:
1206及
4L2=1/3L1W2=1/3W1
以上
5二极管1:1
主题钢网制作规范
格式编号/版次:文件编号/版次:
序号零件钢网开口尺寸说明
1)、,外三边加大
钽质
,梯型开孔
电容
三极管
71:1
(SOT23)
小功率
晶体
81)、大焊盘齐突出地方切齐;
(SOT82)、Pin脚1:1开。
9)
中功率1)、大焊盘小于3*4mm则1:1
晶体开,大于3*4mm则架“竖桥”
9
(SOT2或“十”字桥分割;
23)2)、Pin脚1:1开。
1)、大焊盘内切1/4,外扩
,-
大功率
10分割,分割块数视焊盘而定
晶体
分割块小于2*3mm;
2)、Pin脚1:1开。
大电感加大30%,中间架筋
11大电感
-
格式编号/版次:文件编号/版次:
1);
2)宽按公司IC工艺;。
3)~,(
12排阻
,
);
1)、;
2)、;
SOP3)、宽按公司IC工艺;
13
IC4)、外四角宽时80%开,与内脚
;
1)IC引脚宽按公司工艺;
2)%外加
10%;
3)
-;
4)外四角宽时80%开,与内脚保
;
5)接地焊盘开口,每边加大
QFP
-,
QFN
桥,中间如有大孔,孔直径缩
(孔里面要上
一点锡),接地如果是几个小
块分开的,也要当成一个整体
来开;
6)QFN引脚长度外扩10%,接地
焊盘缩小50%-60%架十字桥。
主题钢网制作规范
序号零件钢网开口尺寸说明
格式编号/版次:文件编号/版次:
1)、Pin脚内切10%;
连接器
152)、固定脚加大30%,中间有孔
(1)
;
1)、Pin脚宽照IC工艺,长内切
HDMI10%外加10%
16连接器2)、固定脚加大30%,
横桥;
3)、类似连接器照此元件开。
SW
17整体加大30%-50%开。
开关
1)、;
2)、;
3)、;
4)、;
18BGA5)、;
6)、
7)、()

统一开方孔倒圆角
主题钢网制作规范
序号零件钢网开口尺寸说明
格式编号/版次:文件编号/版次:
1)-
19耳机座
图(1)图(2)
1),如箭头表
SD
20示;
卡座
2)
-
贴片层上有焊盘需要开孔,加大
22其它
避孔开,参照YC001E1604050