一种ic卡的制作方法.docx

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专利名称:一种ic卡的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及通信领域,尤其涉及ー种IC卡。
背景技术:
近年来,随着通信技术与互联网技术的发展,移动支付逐渐走进人们的生活,使用手机刷卡成为了ー种时尚,给人们带来了新的刷卡体验。,是ー种全新的移动支付解决方案,采用这种方案不需要用户更换手机,只需要换ー张带有移动支付功能的智能卡(例如SIM卡)或者存储卡(例如SD卡)就能实现刷卡功能。普通microSD卡(微型SD卡)由主控制器和存储器构成。其面积大小为平方毫米,采用ー层或多层基板来实现PCB的制作。带有移动支付功能的RFID-SD卡除了主控制器和存储器这两个电路模块之外,还需要加入低频磁模块和射频模块,其中,低频磁模块还需要有一定的空间布置线圈,射频模块还需要布置射频天线,阻容器件还需要占据很大的空间。因此如果还继续使用传统的做法,将所有的电路模块只用基板来实现,会因卡片平面面积太小而导致无法同时容纳所有电路模块。因此,为了在IC卡(SM卡、SD卡等)上集成更多的电路模块,以实现更多的扩展功能(例如移动支付),当务之急是解决卡片面积受限的问题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供ー种IC卡,増加IC卡卡片的可用面积。为解决上述技术问题,本实用新型提出了ー种IC卡,包括卡体和电路模块,所述卡体包括基板和设置于所述基板上方的载板,所述电路模块分设于所述基板和所述载板上。进ー步地,上述IC卡还可具有以下特点,所述载板为单层板、双层板或多层板。进ー步地,上述IC卡还可具有以下特点,所述载板上的电路模块和所述基板上的电路模块通过绑定线连接。进ー步地,上述IC卡还可具有以下特点,所述载板的面积小于所述基板的面积。进ー步地,上述IC卡还可具有以下特点,所述载板的厚度为80微米。进ー步地,上述IC卡还可具有以下特点,所述IC卡为智能卡或存储卡。进ー步地,上述IC卡还可具有以下特点,所述智能卡包括SM卡、US頂卡、UM卡、微型SM卡、nanoSIM卡、微型USIM卡、微型WM卡,所述存储卡包括SD卡、微型SD卡。进ー步地,上述IC卡还可具有以下特点,所述IC卡为微型SD卡,所述电路模块包括主控制器、存储器、支付模块控制器、低频磁模块和射频模块,所述主控制器、支付模块控制器、低频磁模块设置于所述载板上,所述存储器和射频模块设置于所述基板上。进ー步地,上述IC卡还可具有以下特点,所述电路模块还包括低频磁线圈和射频天线,所述低频磁线圈设置于所述基板的设置有金手指的一面,所述射频天线设置于所述基板的未设置有金手指的一面或者设置于所述基板的设置有金手指的一面。进ー步地,上述IC卡还可具有以下特点,所述载板的大小与所述存储器的大小相同。本实用新型的IC卡将卡体分为基板和载板两部分,使一部分电路模块置于载板上,减小了基板的占用空间,解决了IC卡卡片面积受限的问题,使得集成附加功能的IC卡易于实现,同时也提高了IC卡的空间利用效率。
图1是本实用新型实施例中microSD卡的电路结构框图;图2是本实用新型实施例中microSD卡的载板上所设置的电路模块示意图;图3是本实用新型实施例中microSD卡的基板上所设置的电路模块示意图;图4是本实用新型实施例中microSD卡的载板和基板的层叠结构示意图。
具体实施方式
本实用新型提出了ー种IC卡,该IC卡包括卡体和电路模块,其中,卡体包括基板和设置在基板上方的载板,电路模块分设于基板和载板上。
以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。以具有移动支付功能的microSD卡(微型SD卡)为例。可以在microSD卡中设置载板,利用载板来增加microSD卡的平面面积,从而为microSD卡中的电路模块增加可用空间。将microSD卡的卡体分为基板和载板两部分,将microSD卡的一部分电路模块置于载板上,另一部分电路模块置于基板上。将载板叠加在基板上方,采用SIP(系统级封装)技术将基板和载板封装集成在一起,同时实现移动支付和存储的功能。载板的制作エ艺不同于基板。载板是采用ICエ艺制作的,载板可以是单层板,在载板上可以进行电路的走线,并且精度非常高。也可以直接将芯片置于载板上,但阻容器件不能置于载板上,阻容器件只能放到基板上。载板也可以是双层板或多层板。载板的层数根据具体需要来确定,并受到整个IC卡的厚度的限制。图1是本实用新型实施例中microSD卡的电路结构框图。如图1所示,具有移动支付功能的microSD卡的电路模块包括主控制器、存储器、支付模块控制器、低频磁模块和射频模块。其中,主控制器与存储器(NANDFLASH)完成存储功能,支付模块控制器、低频磁模块与射频模块共同完成支付功能。主控制器与支付模块控制器之间通过7816接ロ进行通信,支付模块控制器与低频磁模块和射频模块分别通过SPI(SerialPeripheralInterface,
串行外设接ロ)接ロ进行通信。其中,。图1所示的microSD卡的电路模块的设置位置可以如图2和图3所示。图2是本实用新型实施例中microSD卡的载板上所设置的电路模块示意图。图2中,载板是一个单层板,载板厚度可以为80um(微米)。载板上印制有电路线路。如图2所示,主控制器、支付模块控制器、低频磁模块这三个电路模块设置在载板上。载板的尺寸可以做成与存储器的大小相同,这样便于叠层封装(叠层封装结构如图4所示)。[0029]图3是本实用新型实施例中microSD卡的基板上所设置的电路模块示意图。基板采用基板エ艺就可以制作。基板的大小为microSD卡尺寸,基板的厚度为200um。图3所示的基板是ー个双面板。将基板的设置有金手指的一面称为背面,将基板的未设置有金手指的一面称为正面。如图3所示,在基板的背面设置有microSD卡的金手指,基板的正面设置有存储器和射频模块,射频天线也布置在基板的正面。在基板上还设置有阻容器件,图3中没有示出。为了充分利用基板的面积,将低频磁线圈设置在基板的背面。图4是本实用新型实施例中microSD卡的载板和基板的叠层结构示意图。如图4所示,microSD卡的载板和基板的叠层结构中,基板置于最下方,在基板的上面首先叠放存储器,在存储器的上面再叠加载板,载板与基板和存储器之间通过绑定线实现电气连接。也就是说,载板上的电路模块和基板上的电路模块通过绑定线连接。图4中,基板与存储器之间错开一定距离以方便其他阻容器件的布局,载板与存储器之间也错开一定距离,以方便于绑定打线。可以设置载板的面积小于基板的面积来实现基板与载板之间错开一定距离。由上可见,上述实施例中的microSD卡在普通microSD卡的基础上,增加了一层载板,作为部分电路模块的载体,充分利用现有的IC制造エ艺和SIP封装技术来实现卡片的移动支付和存储功能。以上在microSD卡上增加载板作为部分电路模块的载体的原理也适用于其他的IC卡,例如SIM卡、USIM卡、UIM卡、微型SIM卡、nanoSIM卡、微型USIM卡、微型UIM卡等智能卡,以及SD卡、微型SD卡等存储卡。本实用新型的IC卡将卡体分为基板和载板两部分,使一部分电路模块置于载板上,减小了基板的占用空间,解决了IC卡卡片面积受限的问题,使得集成附加功能(例如近场支付功能)的IC卡易于实现,同时也提高了IC卡的空间利用效率。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
,包括卡体和电路模块,其特征在于,所述卡体包括基板和设置于所述基板上方的载板,所述电路模块分设于所述基板和所述载板上。
,其特征在于,所述载板为单层板、双层板或多层板。
,其特征在于,所述载板上的电路模块和所述基板上的电路模块通过绑定线连接。
,其特征在于,所述载板的面积小于所述基板的面积。
,其特征在于,所述载板的厚度为80微米。
-5任一项所述的IC卡,其特征在于,所述IC卡为智能卡或存储卡。
,其特征在于,所述智能卡包括SIM卡、USIM卡、UIM卡、微型SM卡、nanoSIM卡、微型USIM卡、微型ΠΜ卡,所述存储卡包括SD卡、微型SD卡。
-5任一项所述的IC卡,其特征在于,所述IC卡为微型SD卡,所述电路模块包括主控制器、存储器、支付模块控制器、低频磁模块和射频模块,所述主控制器、支付模块控制器、低频磁模块设置于所述载板上,所述存储器和射频模块设置于所述基板上。
,其特征在于,所述电路模块还包括低频磁线圈和射频天线,所述低频磁线圈设置于所述基板的设置有金手指的一面,所述射频天线设置于所述基板的未设置有金手指的一面或者设置于所述基板的设置有金手指的一面。
,其特征在于,所述载板的大小与所述存储器的大小相同。
专利摘要本实用新型涉及一种IC卡。该IC卡包括卡体和电路模块,所述卡体包括基板和设置于所述基板上方的载板,所述电路模块分设于所述基板和所述载板上。本实用新型的IC卡将卡体分为基板和载板两部分,使一部分电路模块置于载板上,减小了基板的占用空间,解决了IC卡卡片面积受限的问题,使得集成附加功能的IC卡易于实现,同时也提高了IC卡的空间利用效率。