具有温度监控功能的切片装置的制作方法.docx

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专利名称:具有温度监控功能的切片装置的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及一种具有温度监控功能的切片装置。
背景技术:
目前对单多晶晶块切片主要采用线切割及金刚线切割。在控制切片质量方面除主要辅材质量进行监控和控制外,切片设备的稳定性和精密度也将直接决定切片的质量,而对设备重要部件的运行稳定性均有监控,通常监控参数有设备轴承箱的温度、各电机运转功率负载及温度、轴承扭矩、冷却水温度及流量、各水阀气阀的开通比例、钢线上张力的监控、工作台速度及线速度、切片切割砂浆流量及温度密度黏度及切片回流砂浆温度密度黏度及流量等。但硅片切割过程中的切割温度还未有相关的监控,不能即时反应切割区域的工作情况,从而影响切片质量。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术中之不足,提供一种具有温度监控功能的切片装置,以实时监测切片过程中晶棒端面温度最高区域的温度,采集精确有效的温度控制信号,便于切割晶棒温度的控制以实现更佳的切片质量,提高太阳电池的优良率和发电效率。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种具有温度监控功能的切片装置,包括切片机的内壁板,内壁板一侧具有待切割的晶棒、粘结晶棒的晶托、位于晶棒下方的一对导轮以及绕在导轮之间的用于磨削晶棒的钢线线网,所述的内壁板上设有红外线传感器,红外线传感器通过传输线连接有温度感应电路,红外线传感器探头中心线的延伸方向对准钢线线网磨削晶棒端面时的中间位置处。进一步地,所述的温度感应电路包括信号放大器和功率放大器,该温
度感应电路与切片机的中央控制系统合为一体。所述的红外线传感器外套装有保护外壳,以防止线锯磨削时砂浆飞溅而对红外线传感器产生的污染。本实用新型的有益效果是本实用新型通过在切片机内壁板上设置红外线传感器,且红外线传感器探头中心线的延伸方向对准钢线线网磨削晶棒端面时的中间位置处,即时记录晶棒磨削时的最高温度,并通过温度感应电路处理后反馈给切片机的中央控制系统,及时调节控制切片过程中的工艺参数,从而提高切片质量和切片稳定性。
以下结合附图
和实施方式对本实用新型进一步说明。图I是本实用新型的结构示意图。图2是图I的左视图。
现在结合附图对本实用新型作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。如图I、图2所示的一种具有温度监控功能的切片装置,包括切片机的内壁板
1,内壁板I一侧具有待切割的晶棒2、粘结晶棒2的晶托3、位于晶棒2下方的一对导轮4以及绕在导轮4之间的用于磨削晶棒2的钢线线网5,所述的内壁板I上设有红外线传感器6,红外线传感器6通过传输线7连接有温度感应电路8,红外线传感器6探头中心线的延伸方向对准钢线线网5磨削晶棒2端面时的中间位置处。所述的温度感应电路8包括信号放大器和功率放大器,该温度感应电路8与切片机的中央控制系统合为一体。所述的红外线传感器6外套装有保护外壳9,以防止钢线线网5磨削时砂浆飞溅而对红外线传感器6产生的污染。本实用新型将红外线传感器6直接安装在切片机的内壁板I上,正对钢线线网5磨削晶棒2端面的中间位置处,红外线传感器6接受切割晶棒2端面时最高温度处反射的红外线,利用红外线对不同温度的物体其反射率不一样的特征,将红外线传感器6接受到的晶棒2反射信号经过温度感应电路8放大处理后,送中央处理器进行数据处理,最后由切片机的中央控制系统对工艺进行控制调整,以保证切片质量。上述实施方式只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围,凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
,包括切片机的内壁板(I),内壁板(I)一侧具有待切割的晶棒(2)、粘结晶棒(2)的晶托(3)、位于晶棒(2)下方的一对导轮(4)以及绕在导轮(4)之间的用于磨削晶棒(2)的钢线线网(5),其特征是所述的内壁板(I)上设有红外线传感器(6),红外线传感器(6)通过传输线(7)连接有温度感应电路(8),红外线传感器(6)探头中心线的延伸方向对准钢线线网(5)磨削晶棒(2)端面时的中间位置处。
,其特征是所述的温度感应电路(8)包括信号放大器和功率放大器。
,其特征是所述的红外线传感器(6)外套装有保护外壳(9)。
专利摘要本实用新型公开了一种具有温度监控功能的切片装置,包括切片机的内壁板,内壁板一侧具有待切割的晶棒、粘结晶棒的晶托、位于晶棒下方的一对导轮以及绕在导轮之间的用于磨削晶棒的钢线线网,所述的内壁板上设有红外线传感器,红外线传感器通过传输线连接有温度感应电路,红外线传感器探头中心线的延伸方向对准钢线线网磨削晶棒端面时的中间位置处。本实用新型通过在切片机内壁板上设置红外线传感器,且红外线传感器探头中心线的延伸方向对准钢线线网磨削晶棒端面时的中间位置处,即时记录晶棒磨削时的最高温度,并通过温度感应电路处理后反馈给切片机的中央控制系统,及时调节控制切片过程中的工艺参数,从而提高切片质量和切片稳定性。