手机pcb线路板的制作方法.docx

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专利名称:手机pcb线路板的制作方法
本实用新型涉及一种手机PCB线路板,包括基板,所述基板由底板、夹板和顶板构成,所述夹板位于底板和顶板之间,所述基板上设置有若干穿透其上下底面的导通孔,在该导通孔内填充有导电体。提供一种其上下底面导通的手机PCB线路板。
【专利说明】手机PCB线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机PCB线路板,属于电子产品领域。
【背景技术】
[0002]现有的手机PCB线路板上下底面不导通,连接电子元器件时需要通过导线导通到另一面,布线复杂,且电路容易受到损伤。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种其上下底面导通的手机PCB线路板。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种手机PCB线路板,包括基板,所述基板由底板、夹板和顶板构成,所述夹板位于底板和顶板之间,所述基板上设置有若干穿透其上下底面的导通孔,在该导通孔内填充有导电体。
[0005]所述底板和顶板为硬质LCD板,所述夹板为柔性板。
[0006]有益效果:增设导电体,呈柱状,连接基板上下底面,使基板上下底面导通,电子元器件与基板一面正、负极导通即可,无需引线到基板背面。
【附图说明】
[0007]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0008]图1是本实用新型的优选实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示的一种手机PCB线路板,包括基板1,所述基板I由底板11、夹板12和顶板13构成,所述夹板12位于底板11和顶板13之间,所述基板I上设置有若干穿透其上下底面的导通孔,在该导通孔内填充有导电体2。所述底板11和顶板13为硬质LCD板,所述夹板12为柔性板。
[0010]应当理解,以上所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。由本实用新型的精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之中。
【权利要求】
,包括基板(I),所述基板⑴由底板(11)、夹板(12)和顶板(13)构成,所述夹板(12)位于底板(11)
和顶板(13)之间,其特征在于:所述基板(I)上设置有若干穿透其上下底面的导通孔,在该导通孔内填充有导电体(2)。,其特征在于:所述底板(11)和顶板(13)为硬质LCD板,所述夹板(12)为柔性板。