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工学院实习报告
实习内容:
班级:
学号:
姓名:
地点:厦门工学院实习基地
起止时间:2011年10月15日——10月23日
E96、E192六大系列
;1/8W;1/4W;1/2W;1W;2W;5W;10W…..
A:直标法
B:数码表示法(223=22K)
C:字母表示法(4K7=)
D:色环表示法—四环或五环
:
A、热敏电阻:正温度系数(PTC)T上升R增加
负温度系数(NTC)T上升R下降
B、光敏电阻:无光照情况下,R(暗电阻)很大
有光照情况下,R(亮电阻)很小
C、压敏电阻:两端所加的电压大于压敏电压值,R减少
2)、电位器
A:直标法
B:数码表示法104=100K
C:字母表示法4K7=
3)、电容器
常见的电容按制造材料的不同可以分为:瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容,还有先进的聚丙希电容(CBB)等等,它们各有不同的用途。例如,瓷价常用于高频,电解用于电源滤波等。
:
F(法拉)、mF(毫法)、uF(微法)、nF(纳法)、pF(皮法)
1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法
(耐压):
63V100V160V250V
:1-100pF的瓷片电容、电解电容
:第1、2位为有效数值,第三位为倍率
例:103=10乘10的3次方pF,即=
:主要是针对涤纶电容
例:4n7==4700p,22n=
:自然数以下的单位为uF
例:,
用符号F、G、J、K、L、M表示,允许的误差分别为:±1%±2%±5%±10%±15%±20%
4)、电感器
:
:亨利(H);毫亨(mH);微亨(uH)
:1H=1000mH=1000000uH
:与四环电阻的读法相似,单位是uH例:红红棕银=220uH误差10%
:;;
二、焊接与焊接工艺概述
1)、焊接
焊接是连接各电子元器件及导线的主要手段。利用加热焊料将工件金属永久地结合在一起。在已加热的工件金属之间,熔入低于工件金属熔点的焊料,从而使工件金属与焊料结合为一体。
2)、焊锡
采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊,简称锡焊。除了含有大量铬和铝等合金的金属不易焊接外,其他金属一般都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便,整修焊点、拆换元器件、重新焊接都较容易,所用工具简单(电烙铁)。
3)、正确选用焊料
锡焊工艺中使用的焊料是锡铅合金。常用锡铅焊料:在手工焊接时,为了方便,常将焊锡制成管状,中空部分注入由特级松香和少量活化剂组成的助焊剂,这种焊锡称为焊锡丝。
4)、控制焊接温度和时间
在手工焊接时,控制温度的关键是选用适当功率的电烙铁和掌握焊接时间。焊接时间过短,会使温度太低,焊接时间过长,会使温度太高。一般情况下,焊接时间应不超过3s。
5)、焊点的质量要求电气性能良好、具有一定的机械强度、焊点上的焊料要适量。
6)、焊接方法与步骤
(1)准备:准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头要保持干净。
(2)加热焊件:将烙铁接触焊接点,首先要注意保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热。
(3)熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开始熔化。
(4)移开焊锡:当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。
(5)移开烙铁:当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。
三、常用仪器的简介
1)、万用表
:(1)测量电压值
(2)测量电流值
(3)测量电阻值
(4)测量三极管的特性
(5)电容量的测量等
:
(1)使用万用表测量电流时应串接到电路中
(2)选择合适的量程注意应该从大的量程向小量程调整,以避免损坏.
2)、其他仪器
直流稳压电源、函数信号发生器、示波器、射频信号发生器、数显任意波形信号发生器
四、电路板生产工艺流程
1)原理图的绘制
2)PCB图(印刷电路板图)的绘制,打印画好的PCB板图到热转印纸。按照
实际尺寸裁剪好铜箔板,用0号水磨砂纸将板表面擦刷干净。
将打印好的图纸用加热转印到铜箔板的铜箔面上。用三氯化铁水溶液腐蚀铜箔板。根据元器件焊盘大小钻孔,一般选择合适的钻针钻孔(~1mm)。将钻好的电路板上漆膜用砂纸除去。
五、电子产品的安装与调试
1)、电子产品的安装
1、用protel软件将原理图和PCB图绘制完,打印到热转印纸,运用印制电路板的制作工艺流程,完成电路板。
2、元器件的安装与焊接
3、检查所用的元器件是否齐全、损坏。
4、插件:将元件按照从小到大,从低到高排列。(立式,卧式)
5、焊接元件:注意焊点应光滑、饱满;不出现虚焊现象。
6、焊接的基本步骤:
A准备电烙铁和焊锡
B加热焊接元件引脚及焊盘
C锡丝送至焊盘,熔化焊锡丝
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