tri5001治具制作规范.doc

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TRI5001治具制作规范
Rev: 3A
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为让公司ICT 测试治具制作流程,规范及验收标准规范化而制订
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1~13
3A
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QSMC ICT 测试课

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目录
项次内容页次
1. 目的 3
2. 适用范围与场合 3
3. 参考文件与应用文件 3
4. 内容 3 ~ 18
权责区分 3
治具制作规范 3- 18

5. 历史变更记录 18
6. 附件 18
( 一) 目的:
目的:
为让公司ICT 测试治具制作规范,标准化而制订.
( 二) 适用范围及场合:
范围:
本程序适用于公司所有TRI5001 ICT测试治具.
场合:
本程序适用于所有TRI5001 ICT测试治具需求单位.
( 三) 参考文件与应用文件:
参考文件:
无

应用文件:
无
( 四) 内容:

权责区分:
机板制造课ICT工程人员负责操作及控制.
本标准书由机板工程部 ATE工程人员负责制定及修改.

治具制作规范:
治具制作铣让位标准
针对常规的R,C,L零件,零件的长宽以PCB的零件外框中心点为其准在外框上再增加1mm,零件铣让位的高度为零件的长度再增加1mm(此定义是为了防止零件墓碑时压坏PCBA)如下表
封装
宽度( mm)
长度( mm )
铣板深度( mm )
1206



0805

4
3
0603

3

0402


2
0201



标准零件的长宽如下:
封装
长度( mm )
宽度( mm)
1206


0805


0603


0402


0201


针对connect接口,,
针对BGA让位,长宽以PCB板上零件的外框为基准,深度下铣6mm深,
针对CPU connect让位,长宽以PCB板上零件的外框为基准,深度下铣7mm深
针对不规则的电感电容让位,长宽以PCB板上零件的外框为基准再增加2mm,.
PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣让位出。
PCB中所有定位孔在载板上一定要钻有相对应的预留孔,用于安装定位柱固定PCB板。
治具绕线:
治具内部电源绕线:如图:
a,治具内部电源要用AWG18-AWG22号线
b,且必须用焊接方式且必须加热缩导管
c,地线一定要用黑色或绿色线
d不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线
e 从治具POWER转接板引出的地线,一定要并接,不可将之焊接在一起(如图)
治具内部电源端子绕线:如图
a,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上,而必须通过端子台转接
b,从端子台接到针套端之电源线必须用AWG18-AWG22号线
c,电源线与端子头必须用焊接的方式,不可以用夹的方式
d,电源线接到针套端也必须用焊接的方式且必须加热缩套管。
治具内OBP Board绕线:如图
a,OBP讯号R/C(OBPpin35),WR#(OBPpin35),CE#(OBPpin35),
RD#(OBP pin35),TCLK1(OBPpin