装配式建筑工艺流程 产品装配工艺流程.docx

该【装配式建筑工艺流程 产品装配工艺流程 】是由【或许我是传奇】上传分享，文档一共【9】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【装配式建筑工艺流程 产品装配工艺流程 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。装配式建筑工艺流程 产品装配工艺流程
产品的装配工艺是什么,，盼望你们喜爱!
　　产品装配工艺流程

合理支配装配挨次，尽量削减钳工装配工作量，缩短装配线的装配周期，提高装配效率，保证装配线的产品质量这一系列要求是制定装配线工艺的基本原则。制定装配工艺的原始资料是产品的验收技术标准，产品的生产纲领，现有生产条件。

分析装配线产品总装图，划分装配单元，确定各零部件的装配挨次及装配方法;确定装配线上各工序的装配技术要求，检验方法和检验工具;选择和设计在装配过程中所需的工具，夹具和专用设备;确定装配线装配时零部件的运输方法及运输工具;确定装配线装配的时间定额。

首先分析装配线上的产品原始资料;确定装配线的装配方法组织形式;划分装配单元;确定装配挨次;划分装配工序;编制装配工艺文件;制定产品检测与试验规范。
留意事项
;延长产品的使用寿命。
，尽量削减手工劳动量，满意装配周期的要求;提高装配效率。
，提高单位面积的生产率。
。装起来，并经过调试、检验使之成为合格产品的过程。
电子产品装配步骤
1. 组装特点
电子产品属于技术密集型产品，组装电子产品的主要特点是：
(1)组装工作是由多种基本技术构成的。如元器件的筛选与引线成形技术;线材加工处理技术;焊接技术;安装技术;质量检验技术等。
(2)装配操作质量，在许多状况下，都难以进行定量分析，如焊接质量的好坏，通常以目测推断，刻度盘子、旋钮等的装配质量多以手感鉴定等。
(3)进行装配工作的人员必需进行训练和选择，不行任凭上岗。
2. 组装技术要求
(1)元器件的标志方向应根据图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易于辨认，并根据从左到右、从下到上的挨次读出。
(2)安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。
(3)安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
(4)安装挨次一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特别元器件。
(5)元器件在印刷板上的分布应尽量匀称，疏密全都，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列。
(6)~。
(7)一些特别元器件的安装处理，MOS集成电路的安装应在等电位工作台上进行，以免静电损坏器件。发热元件要与印刷板面保持肯定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应实行固定(绑扎、粘、支架固定等)措施。


功能法是将电子产品的一部分放在一个完整的结构部件内。

组件法是制造一些在形状尺寸和安装尺寸上都统一的部件，这时部件的功能完整性退居到次要地位。

功能组件法是兼顾功能法和组件法的特点，制造出既有功能完整性又有规范化的结构尺寸和组件。

电子产品组装的电气连接，主要采纳印制导线连接、导线、电缆以及其它电导体等方式进行连接。


电子产品常用的电线和电缆有裸线、电磁线、绝缘电线电缆和通信电缆四种。
选用导线主要考虑流过导线的电流，这个电流的大小，打算了导线的芯线截面积的大小。
使用不同颜色的导线便于区分电路的性质和功能以及削减接线的错误。

(1)应减小电路分布参数。
(2)避开相互干扰和寄生耦合。
(3)尽量消退地线的影响。
(4)应满意装配工艺的要求 。

(1)布线处理。
(2)布线的挨次。
印制电路板的组装


引线成形基本要求如下图所示。图中A2mm;R2d;h：图 (a) 为0~2 mm ，图 (b) h2 mm ;C=np(p为印制电路板坐标网格尺寸，n为正整数)。
(a)水平安装
(a)水平安装 (b)垂直安装


(1)元器件插好后，其引线的形状处理有弯头的，有切断成形等方法，要依据要求处理好，全部弯脚的弯折方向都应与铜箔走线方向相同。
(2)安装二极管时，除留意极性外，还要留意外壳封装，特殊是玻璃壳体易碎，引线弯曲时易爆裂;对于大电流二极管，有的则将引线体当作散热器，故必需依据二极管规格中的要求打算引线的长度。
(3)为了区分晶体管的电极和电解电容的正负端，一般是在安装时，加带有颜色的套管区分。
(4)大功率三极管一般不宜装在印制板上。由于它发热量大，易使印制板受热变形。 组装工艺流程

待装元件引线整形插件调整位置剪切引线固定位置焊接检验

(1)插件结构形式。
(2)单元盒结构形式。
(3)插箱结构形式。
(4)底板结构形式。
(5)机体结构形式。

(1)结构装配工艺应具有相对的独立性。
(2)机械结构装配应有可调整环节，以保证装配精度。
(3)机械结构装配中所采纳的连接结构，应保证安装便利和连接牢靠。
(4)机械结构装配应便于产品的调整与修理。
(5)线束的固定和安装要有利于组织生产，并使整机装配整齐美观。
(6)要合理使用紧固零件。
(7)提高产品耐冲击，振动的措施。
(8)应保证线路连接的牢靠性。
(9)操用调谐机构应能精确、敏捷和匀滑地工作，人工操作手感要好。

整机联装包括机械的和电气的两大部分工作，详细地说，总装的内容，包括将各零、部、整件(如各机电元件、印制电路板、底座、面板以及装在它们上面的元件)根据设计要求，安装在不同的位置上，组合成一个整体，再用导线(线扎)将元，部件之间进行电气连接，完成一个具有肯定功能的完整的机器，以便进行整机调整和测试。

整机联装的目标是利用合理的安装工艺，实现预定的各项技术指标。整机安装的基本原则是：先轻后重，先小后大、先铆后装，先装后焊、先里后外、先下后上、先平后高、易碎易损件后装，上道工序不得影响下道工序的安装。安装的基本要求是坚固牢靠，不损伤元件，避开碰坏机箱及元器件的涂复层，不破坏元器件的绝缘性能，安装件的方向，位置要正确。

整机联装的工艺过程为：
预备机架面板组件机芯导线连接传动机构总装检验包装。 微组装技术简介
微组装技术(MPT)是组装技术进展的最新阶段。从工艺技术来说它仍属于"组装'范畴，但与我们通常所说的组装相差甚远，我们前面叙述的一般工艺过程是无法实现的。这项技术是在微电子学、半导体技术特殊是集成电路技术以及计算机帮助系统的基础上进展起来的，是当代最先进的组装技术。

(MCM)。
(WSI/HWSI)。
(3D)。
　　电子产品装配步骤
电子产品装配工作主要是指钳装、电气安装和装配后质量检验。生产实践证明，良好的电接触是保证电子产品质量和牢靠性的重要因素，电子产品发生故障跟电气安装的质量有亲密关系。例如，焊接时若消失假焊、虚焊、错焊和漏焊，将会造成接线松脱、接点短路或开路;高频装置中假如接线过长、布线不合理，将会造成高频电路工作不稳定或不正常。因此，要使装配出来的产品达到预期的设计目的，务必非常注意装配质量，生产操作人员必需严厉 仔细做好每一道细小的生产环节。 装配工作是一项简单而细致的工作。电子产品装配原则是先轻后重、先铆后装、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1 、装配前的技术预备和生产预备
(1) 技术预备工作
技术预备工作主要是指阅读、了解产品的图纸资料和工艺文件，熟识部件、整机的设计图纸、技术条件及工艺要求等。
(2) 生产预备工作
a. 工具、夹具和量具的预备。
b. 依据工艺文件中的明细表，备好全部材料、零部件和各种帮助用料。 2 、装配操作的基本要求
(1) 零件和部件应清洗洁净，妥当保管待用。
(2) 备用的元器件、导线、电缆及其它加工件，应满意装配时的要求。例如，元器件引出线校直、弯脚等。
(3) 采纳螺钉连接、铆接等机械装配的工作应按质按量完成好，防止松动。
(4) 采纳锡焊方法安装电气时，应将已备好的元器件、引线及其它部件焊接在安装底板所规定的位置上，然后清除一切多余的杂物和污物，送交下道工序。 电子产品装配工艺的技术总要求
技术要求包括两个方面：一是机械装配;
二是电气安装。
(1) 机械装配的工艺要求
a. 螺钉连接
依据安装图纸及说明选用规定的螺钉、垫圈，采纳合适工具把它拧紧在指定的位置上。
b. 铆钉连接
装配图纸上一些需要连接并不再拆动的地方常采纳铆钉连接。在铆接前应按图纸要求选 用铆钉，铆接时应符合铆加工的质量标准。
c. 胶接及其他
对需要胶接的部件，要选用符合胶接的粘合剂，并按粘合剂工艺要求胶接好连接件。
电气安装的工艺要求 电气安装应确保产品电气性能牢靠、形状美观而且整齐、全都性好。
电气安装的工艺要求是：
a. 对电气安装所用的材料、元器件、零部件和整件均应有产品合格证;对部分元器件应按抽检规定进行抽检，在符合要求的状况下才准许使用。否则不得用于安装使用。
b. 装配时，全部的元器件，应做到方向全都，整齐美观;标志面应朝外，以便于观看和检验。
c. 被焊件的引出线、导线的芯线与接头，在焊接前应依据整机工艺文件要求，分别采纳插接、搭或绕接等方式固定。对于一般家用电器，较多使用插接方式焊接。元器件引出线、裸导线不应有切痕或钳伤。
如需要套绝缘套管，应在引线上套上适当长度和大小的套管。多股导线的芯线加工后不应有断股现象存在。
产品装配工艺流程