压延铜箔项目计划书.doc

压延铜箔
项目计划书

湖南柳鑫电子新材料有限公司
目录
1. 印制电路板用压延铜箔概述 1
电子铜箔及压延铜箔的种类 1
压延铜箔在发展印制电路业中的重要作用 1
2. 压延铜箔主要性能特点、性能指标 3
压延铜箔性能特点 4
压延铜箔的主要性能指标 4
5
5
6
4. 压延铜箔的市场分析 7
挠性印制电路板应用市场的发展 7
挠性印制电路板生产现状与发展预测 10
国内外挠性印制电路板主要生产厂家 11
挠性覆铜板生产总状及发展 14
5. 压延铜箔生产现状及主要生产厂家 15
6. 压延铜箔项目开发 17
印制电路板用压延铜箔概述
电子铜箔及压延铜箔的种类
目前社会上一般将采用压延、电解、溅射等方法形成的100μm以下厚的铜带(片)称为铜箔。铜箔大量应用在电子产品、建筑装饰、工艺品制作,汽车、电缆等方面。用于电子产品制造的铜箔可称为“电子铜箔(Electronical Copper Foil)”。它在性能特点上区别于其它用途的铜箔方面,主要是:要求满足电子产品所需要的电性能(如绝缘电阻系数、导电率)、机械物理性能(如高温延伸率、抗张强度等)以及电子产品制造中(主要指印制电路板制造)所需求的一些特性(如抗高温氧化性、剥离强度等)。
印制电路板用铜箔是电子铜箔的一大类。印制电路板用铜箔根据它的生产工艺的不同,可划分两大类品种:即压延铜箔(简称RD铜箔)和电解铜箔(简称ED铜箔)。电解铜箔主要用于刚性基板材料和刚性PCB多层板材料中;压延铜箔主要用于挠性覆铜板材料中。
不同型号铜箔不同标准分类如下:
各种电子铜箔的型号对照
序号
[注]
铜箔品种
型号
IPC-4562(2000)
GB/T5230
(1992)
JIS-C-6515
(1992)
IEC1249-5-1
(1995)
1
标准电解铜箔
STD-E
E-01
E1
E1
2
高延伸性电解铜箔
HD-E
E-02
E2
E2
3
高温高延伸性电解铜箔
HTE-E
E-03
E3
E3
4
退火电解铜箔
ANN-E
E-04
—
—
5
压延锻造铜箔
AR-W
W-01
R1
R1
6
轻冷压延铜箔
LCR-W
W-02
R2
R2
7
退火压延铜箔
ANN-W
W-03
R3
R3
8
压延锻造可低温退火铜箔
LTA-W
W-04
—
—
9
标准电解镍箔
—
—
—
—
10
可低温退火电解铜箔
LTA-E
—
—
—
11
可退火电解铜箔
A-E
E-05
—
—
压延铜箔在发展印制电路业中的重要作用
由于压延铜箔属于片状结晶组织结构,因此它在柔韧性、抗弯曲性、延展性、延伸率、表面平滑性、方面要优于针状结晶组织结构电解铜箔,也是电解铜箔无法替代的。因此压延铜箔被大量的使用在挠性覆铜板(FCCL)的制造中,L用
于挠性印制电路板(FPC)中。
虽然由于印制电路板产品结构中刚性印制电路板远大于挠性印制电路板(简称FPC),但是随着电子产品向轻、薄、短、小方向发展,挠性印制电路板(FPC)被广泛应用于多些领域,所占的比重也越来越大。
挠性印制电路板的用途
应用领域
产品类型
计算机
磁盘驱动器、传输线、笔记本电脑、针式和喷墨打印机等
通信系统
多功能电话、移动电话、可视电话、传真机等
汽车
控制仪表板、排气罩控制器、防护板电路、断路开关系统等
消费类电子
照像机、数码相机、录像机、微型收音机、VCD、DVD、计算器等
工业控制装置
激光测控仪、传感器、加热线圈、复印机、电子衡器等
医疗器械
心理治疗仪、心脏起搏器、电振发生器、内窥镜、超声波探测头等
仪器仪表
X光射线装置、核磁分析仪、微料计测器、红外线分析仪等
军事、航天和航空
人造卫星、监测仪表、等离子体显示仪、雷达系统、喷气发动机控制器、陀螺仪、电子屏蔽系统、无线电通讯、鱼雷和导弹控制装置等
资料来源:
2010全球不同种类PCB增长率

百万美元
2009
2010
2010/2009
产值
产值
增长率
单/双面板
6337
7800
%
多层板
16763
20500
%
HDI板
5456
6400
%
封装基板
5891
8100
%
挠性线路板
6759
8