压延铜箔和电解铜箔.doc

按铜箔的不同制法,可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。分别是压延铜箔(RolledCopperFoil)和电解铜箔(ElectrodePositedcopper)关健字:铜箔,覆铜箔层压板按铜箔的不同制法,可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。(1)压延铜箔(RolledCopperFoil)是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制,其宽度很难满足刚性覆铜板的要求,所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔,故适用于柔性覆铜箔板上。它的铜纯度(%)高于电解铜箔(),在毛面上比电解铜箔平滑,这些都有利于电信号的快速传递。因此,近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上,采用压延铜箔。它在音响设备上的印制板基材使用,还可提高音质效果。它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。日本近年还推出压延铜箔的新品种,如:高韧性压延铜箔,一种具有低温结晶特性的压延铜箔。由于其具有高的抗弯折曲性,适用于柔性板上。另一种是无氧压延铜箔,%,其拉伸强度高,可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上,以及音响设备的印制板上。(2)电解铜箔(ElectrodePositedcopper)是将铜先经溶解制成溶液,再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下,电沉积而制成原箔,然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。电解铜箔不同于压延铜箔,电解铜箔两面表面结晶形态不同,紧贴阴极辊的一面比较光滑,称为光面;另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构,比较粗糙,称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构,强度韧性等性能要逊于压延铜箔,所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产,进而制成刚性印制板。对电解铜箔(包括粗化处理后的)主要有厚度、标准质量、外观、抗张强度、剥离强度、抗高温氧化性、铜箔的质量电阻系数的技术性能要求。除以上7项主要性能要求外,有些国家、地区的厂家,还有其他方面性能要求,如延伸率、耐折性、硬度、弹性系数、高温延伸性、表面粗糙度、蚀刻性、可焊性、UV油墨的附着性、铜箔的色相等。随着印制板的高密度细线化、多层化、薄型化(<)及高频化的不断发展,一些高性能的电解铜箔制造技术也应运而生,据测这种铜箔的市场占有比例将达到40%以上。这些高性能电解铜箔的类型如下。①优异的抗拉强度及延伸率铜箔常态下的高抗拉强度及高征伸率,可以提高电解铜箔的加工处理性,增强刚性避免皱纹以