smt品质管理与品质改善.doc

SMT品质管理与品质‎改善
 
开课信息‎:
 
课程编号:K‎C6188
 
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开课日期(天数)
‎上课地区
费用
 
 
2007/2/3-4
广东-深圳市
2200
 
更多:
无
 
招生对象
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电子信息产品的工艺人员、设计人员、 SMT教师、外协人员、采购人员及 SMT 相关人员等。
【主办单位】中国电子标准协会
【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生
【报名邮箱】martin#.cn (请将#换成@)
课程内容
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实装品质亟待提升的背景:
一) 随着人类社会环境意识的提升,电器行业因应环境要求,.
就焊接而言:有铅产品的焊接,经过数十年来的研究和攻关,,品质异常发生后,一般都能轻车熟路,,无铅焊接的导入是近二、三年才开始的,技术上还不成熟,存在很多技术瓶颈和有待改善的技术课题。因此,无铅焊接对于实装技术提出了很大的新挑战。
二) 随着社会的发展,人们对电器产品的要求发生了根本性的变化,随之而来的是产品的小型化、轻型化。就实装而言,随着产品的小轻型化变化,相应的实装技术也发生了根本性的变化,包括实装设备,材料、工艺、环境等等方面都出现了新的课题和新的要求,品质管理及品质改善的难度成倍增加。
三)随着市场竞争力增强,产品的利润空间紧缩,成本意识的提升,如何将产品成本最小化成为制造行业的最大课题,而品质经营损失成本是产品成本的重要组成部分,降低品质损失是降低成本的有效途径。实装品质在产品制造品质中占80%,而印刷品质占实装品质的80%.如何以科学的、细致有效的方法对实装品质进行管理和改善。是企业能否更好发展的当务之急。
实装品质培训纲领:
实装设计方面(案例展示)
具体的案例说明线路板的设计,铜铂设计方面,,启发和帮助您在以后的工作中,遇见类似问题后,能有快速准确的判定,,检讨更充分、设计更完美,将缺陷隐患消除在制造开始之前。
实装材料方面(案例展示)
无铅焊接导入后,同行业的朋友聚在一起时,大家聊得更多的是SMT品质。经常会聊到元器件上锡困难,在正常条件都能基本保证的情况下还是会出现假焊、立碑等、元器件破损等难以分析的现象。通常情况下,焊锡厂商会告诉你是元器件的问题,元器件厂家会判定为焊锡膏的问题。让你一头雾水,难以对策,本节会让你思路清晰,判定准确。
实装设备方面(案例展示)
无铅焊接焊接困难已是众所周知的事实。在品质求生存的竞争市场里,不会因为种种困难就会降低产品的品质要求,这就给SMT行业者带来了更大的新挑战,如何改善实装设备造成品质缺陷,在本章节中会告诉您一些方法和技巧。
实装方法方面(案例展示)
SMT生产过程中,往往会遇到很多很多难以理解的问题,使同行业者时有一躇莫展的烦恼,是听之任之还是寻求方法的改善。改善对有些同行朋友来将是