2025年微组装工艺.pdf

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合成本低又能配合自动化生产。缺点热稳定性较差易导致有机成分泄漏而影响封装可靠度焊接黏结法另一种利用合金反应进行晶片粘结的方法也在热氮气环境中进行常见的焊料金-硅金-锡金-锗等硬性合金与铅-锡等软质合金。优点有优良的热传导性。硬性合金良好的抗疲劳Fatigue与抗潜变Creep特性但易产生热膨胀系数差异引起应力破坏问题。软性合金软质焊料能改善硬性合金的缺点但是使用前必须在晶片背面先镀上多层金属薄膜以促进焊料的润湿。5、引线键合最早的办法是采用拉丝焊、合金焊和点焊。直到1964年集成电路才开始采用热压焊和超声焊。6集成电路的芯片与封装外壳的连接方式目前可分为有引线键合结构和无引线键合结构两大类。有引线键合结构就是我们通常所说的丝焊法即用金丝或铝丝实行金—金键合金—铝银键合或铝—铝键合。由于它们都是在一定压力下进行的焊接所以又称键合为压焊。WireBonding6、封模密封技术就是指在集成电路制作过程中经过组装和检验合格后对其实行最后封盖以保证所封闭的空腔中能具有满意的气密性并且用质谱仪或放射性气体检漏装置来进行测定判断其漏气速率是否达到了预定的指标。通常以金属、玻璃和陶瓷为主进行的密封称为气密性封装而塑料封装则称非气密性封装。7、印字Mark目的用于适当的辨别IC元件内容生产的记号如商品的规格制造者机种批号等要求印字清晰且不脱落10、、确保芯片和外界之间的输入/输出畅通的重要作用是整个后道封装过程中的关键。半导体器件的失效约有1/41/3是由芯片互连引起的芯片互连技术对器件长期使用的可靠性影响很大。芯片互连技术是将芯:..志不强者智不达,言不信者行不果。——墨翟片直接与基板相连接的一种技术。主要包括引线键合、载带自动焊接、倒装芯片技术。WBTABFCB不单主要作为芯片—基板间的电气互连形式而且还作为一种微电子封装形式常称为“零级”封装。从微电子封装今后的发展来看将从有封装向少封装、无封装方向发展。而无封装就是通常的裸芯片若将这种无封装的裸芯片用WBTABFCB的芯片互连方式直接安装到基板上即称为板上芯片COB和板上TAB或板上FCB这些统称为直接芯片安装DCA7技术它将在今后的微电子封装中发挥更重要的作用。、引线键合技术引线键合技术是将半导体裸芯片Die焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区Pad用金属细丝连接起来的工艺技术。工作原理提供能量破坏被焊表面的氧化层和污染物使焊区金属产生塑性变形使得引线与被焊面紧密接触达到原子间引力范围并导致界面间原子扩散而形成焊合点。焊区金属一般为AL或Au金属丝。多数是1微米至数百微米直径的Au丝、AL丝和Si-AL丝。半导体封装内部芯片和外部管脚以及芯片之间的连接起着确立芯片和外部的电气连接、确保芯片和外界之间的输入/输出畅通的重要作用是整个后道封装过程中的关键。半导体器件的失效约.