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丁苯橡胶及其石墨烯复合材料导热性能的分子动力学模拟研究
摘要：
随着电子设备的发展和应用，导热性能成为了材料研究的热点之一。本研究中，利用分子动力学模拟方法，对丁苯橡胶及其石墨烯复合材料的导热性能进行了研究。通过模拟得到了材料的温度分布、热传导系数等参数，分析了石墨烯对丁苯橡胶导热性能的影响。研究结果表明石墨烯的加入能够显著提高材料的导热性能。
关键词：丁苯橡胶，石墨烯，分子动力学模拟，导热性能
引言：
导热性能是材料在热传导过程中的性能表现，对电子设备的散热、材料的传热、能量转换等方面都有重要意义。近年来，石墨烯作为一种具有优异导热性能的材料广泛应用于电子设备的制备中。而丁苯橡胶作为一种常用的材料，在电子设备中也有着重要的应用，因此研究丁苯橡胶及其石墨烯复合材料的导热性能具有重要意义。
方法：
本研究采用分子动力学模拟方法研究丁苯橡胶及其石墨烯复合材料的导热性能。首先，选取丁苯橡胶和石墨烯的分子结构，利用计算软件构建材料模型，并进行参数设置。然后，利用计算方法对模型进行优化，得到稳定的初始结构。接着，通过分子动力学模拟，模拟材料在不同温度下的热传导过程。最后，利用计算方法得到材料的温度分布、热传导系数等参数，分析石墨烯对丁苯橡胶导热性能的影响。
结果与讨论：
通过分子动力学模拟研究发现，加入石墨烯的丁苯橡胶材料的导热性能明显优于纯丁苯橡胶。在模拟的温度范围内，石墨烯表现出了良好的导热性能，能够将热量迅速传导至材料中其他区域。与此同时，石墨烯的存在还能有效阻止热量在材料中产生热阻。因此，丁苯橡胶及其石墨烯复合材料具有优异的导热性能。
结论：
本研究通过分子动力学模拟方法，研究了丁苯橡胶及其石墨烯复合材料的导热性能。研究结果表明石墨烯的加入能够显著提高材料的导热性能，对于电子设备的散热和材料的传热具有重要意义。此外，本研究还为进一步研究丁苯橡胶及其石墨烯复合材料的导热性能提供了理论基础。
参考文献：
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