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电子技术中首先要求绝缘材料不导电，即要求电阻率尽量高，绝缘强度也尽量高。目前，绝缘陶瓷可分为氧化物绝缘陶瓷和非氧化物绝缘陶瓷两大系列，无论是哪种系列的绝缘陶瓷，要成为一种优异的绝缘陶瓷，它必须具备如下性能：
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电绝缘陶瓷
陶瓷开关底座
电蚊香底片
电绝缘陶瓷性能
无论哪种绝缘陶瓷，必须具备以下性能：
高的体积电阻率≥1012Ω·m；
小的相对介电系数εr≤30；
损耗因子tgδ ≤；
介电强度高≥500kV/cm
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耐腐蚀，不变形，可在-55℃～+860℃温度范围内使用 ；
良好的机械性能；
与半导体材料尽可能一致的热膨胀系数。
良好的导热性:热导率为24～28W／m·K ；
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其他性能
传统硅酸盐陶瓷
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氧化物陶瓷
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非氧化物陶瓷
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绝缘陶瓷的分类
传统绝缘电瓷
滑石瓷：以滑石（3MgO·4SiO2·H2O)为主要原料，加入一定的粘土、膨润土和碳酸钡等径高温烧结而成。
介电系数低（ε＝6～7）；
击穿强度200～300kV/cm;绝缘电阻高1012Ω·m；
导热系数小：·K
镁橄榄石瓷：2MgO·2Al2O3·5SiO2
莫来石瓷：3Al2O3·2SiO2
普通电瓷按硅酸盐陶瓷常规工艺生产，原料磨细→练泥→陈腐→成型和烧结。烧结温度1250~1320℃。
电子器件的发展趋势：电子设备微型化技术的 发展在集成电路中，基片起着承载厚膜元件、互连、外贴元件和以及包封等作用，在大功率电路中，基片还有散热的作用。
电路对基片的要求包括：平整度、光洁度高；有良好的电气性能；高的导热系数；有与其它材料相匹配的热膨胀系数；有良好的机械性能；高稳定度；良好的加工性能；价格便宜。
集成电路基片
随着电子信息技术向集成化、微型化和多功能化方向发展，电子技术产品日益向微型、轻量、薄型、多功能、高稳定和高速化方向发展，尤其是为适应表面组装技术（ＳＭＴ）的需要，使功能陶瓷元器件多层化，多层元件片式化、片式元件集成化、集成元件模块和多功能成为跨世纪的发展趋势 。
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在电力半导体模块中，随着集成度的提高，体积减小， 单位面积上的散热功耗增加，散热成为模块制造中的一个关键问题。
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Al2O3瓷基片
Al2O3，白色粉末，熔点为2050℃，，主要晶型有： γ →β→ α三种，在自然界存储仅次于SiO2，以铝硅酸盐形式存在。
氧化铝高压电器开关
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