富创精密优势分析：产品、客户、研发、产能.docx

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正文名目
产品+客户+研发+扩产多管齐下，翻开成长天花板
产品种类丰富，掩盖零部件/模组，质量标准领跑国内市场
进入海外头部半导体设备厂商供给链，乐观拓展国内客户
重视自主研发创，承接国家重大 02 专项课题
募投工程将大幅提升产能，搭建全工艺智能制造基地
产品+客户+研发+扩产多管齐下，翻开成长天花板
1 产品种类丰富，掩盖零部件/模组，质量标准领跑国内市场
国内半导体设备周密零部件的领军企业，量产种类超千种。公司以铝合金零部件周密 制造技术为核心，把握可满足严苛标准的周密机械制造、外表处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，应用领域涵盖半导体、泛半导体等领域，是国内半导体零部件龙头 产商。目前可量产的产品超过千种，可应用于多个前道半导体设备品类，同时公司具备百 级和千级干净间和半导体级别的干净检测力量，周密零部件产品的高周密、高干净、超强 耐腐蚀力量、耐击穿电压性能优异，局部产品已应用于 7nm 制程半导体设备。
图： 公司局部产品例如〔以刻蚀设备为例〕
公司产品主要分为工艺零部件、构造零部件、气体管路和模组产品四大类， 不同产品的工作环境和性能要求有所不同，当前局部产品技术水平到达或超过国际一流厂商标准：
工艺零部件： 需经过高周密机械制造和简单的外表处理特种工艺过程，具备高周密、高干净、超强耐腐蚀力量、耐击穿电压等特点，主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，少量用于离子注入设备和高温集中设备等。
构造零部件： 在半导体设备中起连接、支掉和冷却等作用， 应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，对平面度和平行度有较高的要求，局部构造零部件同样需要具备高干净、强耐腐蚀力量和耐击穿电压等性能。
气体管路： 为满足客户严苛的标准，公司需要在干净间环境内，利用超干净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管 路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的干净度且不发生泄漏。
模组产品： 工艺零部件、构造零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品。
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图： 公司局部工艺零部件产品可用于 7nm 制程半导体设备 图： 公司通过产品认证状况
表： 公司产品整体到达或由于
产品
工艺零部件
构造零部件
技术要求
最高
低于工艺零部件
与主流半导体设备客户指标比照 其他主要供给商
均到达或优于主流国际客户标准
局部到达或优于主流
气体管路

工艺制程相对标准化 同样具备较高技术要求
不仅需满足自制零部件的技术
国内客户标准
均到达或优于主流国际客户标准
通过主流国际客户认证
的除发行人外尚无内资企业
模组产品 要求，还需满足组装后产品定
制化要求
主要产品均到达或优于
主流国际客户标准
工艺零部件和构造零部件是公司毛利的主要来源，模组和气体管路产品奉献不断提升报。
告期内，公司营收大幅增长，工艺零部件和构造零部件营收奉献超60%，随着公司工艺技术和产品构造日趋完善，模组和气体管路产品通过核心客户认证后开头放量供货，合计
营收占比从 2025 年的 %提升至 2025 年的 %，收入逐年增长。毛利率方面，除模组产品外购原材料占比相对较多拉低产品毛利外，其他三类产品毛利稳定在 20%-30%。
图： 分产品营收状况〔百万元〕 图： 分产品毛利率状况
1000
800
600
400
200
工艺零部件
构造零部件
模组产品 气体管路

40%
35%
30%
25%
20%
15%
10%
5%
0%
工艺零部件气体管路
构造零部件整体毛利率
模组产品
0 -5% 2025
2025 2025 2025 -10%
3
2025 2025