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LED显示屏术语
1 、什么是LED:LED是发光二极管的英文缩写(Light emitting diode),显示屏行业所说的“LED”,特指能发出可见光波段的LED。
2 、什么是像素:LED显示屏的最小发光像素,同普通电脑显示器中说的“像素”含义相同。
3、什么是像素距(点间距) :由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离。
4、什么是LED显示模块:由若干个显示像素组成的,结构上独立、能组成LED显示屏的最小单元。典型有“8×8”、“5×7”、“5×8”等,通过特定的电路及结构能组装成模组。
5、什么是DIP:DIP是Double In-line Package 的缩写,双列直插式组装。
6、什么是SMT:SMT就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺;什么是SMD: SMD是表面组装器件(Surface mounted device 的缩写)。
7、什么是LED显示模组:由电路及安装结构确定的、具有显示功能、能通过简单拼装实现显示屏功能的基本单元。
8、什么是LED显示屏:通过一定的控制方式,由LED器件阵列组成的显示屏幕。
9:什么是插灯模组:是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板,通过焊接将锡灌满在灯孔内,由这种工艺做成的模组就是插灯模组;优点和缺点是什么:优点是视角大,亮度高,散热好;缺点是像素密度小。
10、什么是表贴模组:表贴也叫做SMT,将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面,灯脚不用穿过PCB板,由这种工艺做成的模组叫做表贴模组;优点和缺点是什么:优点是视角大,显示图象柔和,像素密度大,适合室内观看;缺点是亮度不够高,灯管自身散热不够好。
11、什么是亚表贴模组:亚表贴是介于DIP和SMT之间的一种产品,其LED灯的封装表面和SMT一样,但是它的正负级引脚和DIP的一样,生产时也是穿过PCB来焊接的;优点和缺点是什么:其优点是亮度高,显示效果好,缺点是:工艺复杂,维修困难。
12、什么是3合1:是指将R、G、B三种不同颜色的LED晶片封装在同一个胶体内;其优点和缺点是什么:优点是生产简单,显示效果好,缺点是:分光分色难,成本高。
13、什么是3并1:3并1是指将R、G、B三种独立封装的SMT灯按照一定的间距垂直并列在一起:其优点和缺点是什么:这样不但具有3合1所有的各个优点,还能解决3合1的各种缺点。
14、什么是双基色,伪彩、全彩显示屏:通过不同颜色的发光二极管能够组成不同的显示屏,双基色是由红、绿或黄绿两种颜色组成、伪彩是由红色、黄绿、蓝色三种不同颜色组成、全彩是由红色、纯绿、纯蓝三种不同颜色组成。
15、什么是发光亮度:LED显示屏单位面积所发出的光强度,单位是cd/㎡,简单说就是一平方米显示屏发出的光强度。
16、什么是亮度等级:整屏亮度在最低到最高亮度之间的手动或自动调节的级数。
17、什么是灰度等级:在同一亮度等级下,显示屏从最暗到最亮之间的技术处理级数。
18、什么是最大亮度:在一定的环境照度下,LED显示屏个基色在最大亮度和最大灰度等级时。
19、什么是PCB: PCB是(Printed Circuit Board的缩写)印刷电路板。
20、什么是BOM:BOM是(Bill of m