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--附加焊锡检验规范
Report By: NPI
目录
一、焊接基本知识
二、焊点的质量要求
三、常见焊锡不良
(一) 焊接的基本知识
电子产品的焊接,实际上是电子线路的焊接,目前电子产品的线路是通过印制电路板来正确连接各种电子元器件的,因此印制电路板焊接技术及焊点的质量,直接影响着电子产品整机的性能和产品使用的可靠性.
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焊接技术是一门涉及面较广的综合性学科.
涉及到物理和化学的热传导,扩散,溶解,润湿,氧化和还原;
涉及到金属学的合金理论和金相组织,时效现象,金属间化合物的理论;
涉及到材料力学的抗拉强度,应力集中的内容;
涉及到电学的导电性和绝缘特性.
焊点可靠性的含义
1>焊点导电性能好(其接触电阻在毫欧级)
2>焊点的机械强度合格(经得起产品的振动和冲击试验)
3>焊点在刚出厂时所具有的性能,在产品整个使用寿命中都应保持工作无误
焊点的可靠性是用不良率来显示的
在工业水平较高的国家,焊接不良率已经被控制在10-8 左右的水平.
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焊接的基础知识
焊接的概念
:利用加热或其它方法,在助焊剂的作用下,使焊料溶解在被焊材料之间,形成永久性的牢固连接.
:一般采用锡和其它金属的合金焊料进行焊接,简称锡焊.
锡焊的实用性特点
,适用范围广
,易于成批形成焊点
,操作方便
,易于实现焊接自动化
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焊接的基础知识
(二) 焊点的质量要求
质量要求:有以下几个方面
通电良好
机械性能牢固
外表美观
除以上三方面外, 最关键一点就是必须避免虚(假)焊和夾生焊.
虚(假)焊:是指焊点表面没有充分镀上锡层,.
夹生焊: 是指锡未被充分熔化,焊件表面堆积着粗糙的锡晶体,.
虚(假)焊使电路完全不通; 使焊点成为有接触电阻的连接状态,从而使电路工作时噪声增加,产生不稳定状态,电路工作状态时好时坏没有规律,给电路维修带来很大困难.
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特点:
焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:
无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
NG

OK
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焊锡质量检验规范
图示
锡面扭曲不平
(三) 常见焊锡不良
特点:
于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。
允收标准:
两个之内即为允收,若发现即需二次补焊。
OK
NG

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图示
焊锡质量检验规范
同一焊点不超
过2个针孔
特点:
在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间,其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准:
无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
3. 短路
OK
NG
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焊锡质量检验规范
特点:
零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准:
无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
4. 漏焊
NG
OK
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焊锡质量检验规范