6.tft-lcd制造技术知识-清洗技术知识.pptx

TFT-LCD
基础知识培训讲座
第三章 TFT-LCD制造技术
第一节 Array 工艺
第二节 Cell 工艺
第三节 Module 工艺
第四节清洗工艺
第四节清洗技术简介
清洗概述
Wet Cleaning
Dry Cleaning
清洗是指事前去除工艺中的基板污染或 Particle,使不发生不良
(Pattern open,short诱发/黑,白点…etc) 的工艺技术,
而且,通过 Glass 的有效 Cleaning,提高 Film间的 adhesion 效果及
Device的全般性特性向上。
General Definition & Purpose of Cleaning(FPD )
Cleaning Technology
去除基板表面污染的技术
清洗概述
Brush(Roll/Disk)
Physical cleaning
Jet / High pressure
Cavitation(物+化學)
Mega sonic cleaning
Wet cleaning Type
Chemical cleaning
Organic solvent
Neutral cleanser
/ O3,H2 水
Ultra sonic cleaning
Dry cleaning Type
Chemical Reaction
Plasma(酸化/非酸化)

Laser
清洗概述
Wet Cleaning
RB(roll brush)目的及清洗原理:
RB(roll brush):是利用高速旋转的滚刷配合特定的化学清洗剂,对玻璃基板表面3µm以上大小的灰尘进行去除的一种清洗方法,在整个CELL工艺中应用极为广泛。其中滚刷的刷毛以尼龙材质最为常见,所用化学清洗剂也以LH-300居多。生产中的主要工艺控制点有:滚滚刷的旋转速度,旋转方向,SW的流量和压力等等。主要的耗材包括:虑塞,滚刷。
RB设备构造示意图:
SW
LK
RB4
RB1
RB3
RB2
flow
chamber
SW nozzle
流量控制模块
SW(shower)目的及清洗原理:
SW(shower):是利用具有一定压力的DI water以喷淋的方式来清洗玻璃基板,主要用于去除一些浮游的以及1 µm以下的灰尘。在工程中的应用也极为广泛,经常与其他清洗设备搭配使用,可以用在RB后清洗剩余的化学清洗剂,也可以用来作为AK前的soft SW。在生产过程中主要的工艺控制参数有:SW的流量和压力,玻璃基板的传送速度等。主要的耗材有:虑塞,SW nozzle。
Wet Cleaning
SW设备构造示意图:
BJ
chamber
flow
SW nozzle
流量控制模块
BJ(bubble jet)目的及清洗原理:
BJ(bubble jet):也叫CJ(cabitation jet)是利用加了高压的DI water与空气混合后所产生的大量bubble来去除particle的一种清洗设备。该设备可以用来去除3∼5 µm的顽固particle。在整个CELL清洗工艺中应用较多,由于高压,具有一定的危险性。生产过程中的主要工艺控制参数有:BJ的压力,玻璃基板的传送速度。主要的耗材有:虑塞, slit nozzle。
Wet Cleaning
BJ设备构造示意图:
D
D
D
D
chamber
压力数字控制器
BJ nozzle
flow
US(ultrasonic)目的及清洗原理:
US(ultrasonic)超声波清洗是一种比较有效的清洗灰尘方式。其主要原理为:将玻璃基板在以水为介质的环境中传送或浸泡一段时间,同时在水中增加超声波振荡,这样可以更加有效的去处玻璃基板上附着的灰尘。在cell工艺中多采用这种方式去处较难处理的灰尘。工艺过程中主要的工艺参数包括:超声波的振荡频率,玻璃基板的传送速度等。耗材较少。
Wet Cleaning
US设备构造示意图:
chamber
US
LK
SW nozzle
流量控制模块
flow