内层残铜改善的研究.pdf

内层残铜改善研究��������������杜红兵东莞生益电子有限公司�����������作者简介:杜红兵,东莞生益电子有限公司研发工程师,��年毕业于湖南大学,从事印制线路板行业六年有余,先后从事工艺技术,品质控制管理,���发等,现进行��蟹⒐ぷ鳌�摘要:本文讨论如何减小残铜缺陷。首先从主要的四种残铜类型入手:即膜下杂物、显影污染、蚀刻污染、补油污染四种主要类型,其次采取模拟实验、生产案例分析,归纳出导致四大残铜的关键因素如下:膜下杂物主要来源于前处理的氧化板、返洗板的清洗;显影污染主要来源于显影水洗过滤系统的过滤效果不足够;蚀刻污染主要来源于蚀刻段循环过滤、喷淋过滤不足够;补油污染主要来源于油墨粘到压辘污染板面。再从大批量生产确认各个关键因素的影响及对应改善措施,最终降低残铜�%,提高了一次合格率。关键词:内层残铜影响因素过滤系统改善����;�����.����������籖�������產���:����������������:����.������,���������甋�����������猙��;��������甌������.����篿���������:�����������瓼��.�����猚������篺�������篢������%����
,�龟の廴�水洗洁净度低—◆彳—水洗段膜碎石一蚀刻缸杂物速度快———,水洗流量不昌�/循环过滤奉是—�摇�喷淋过滤不足温度、浓度低—’/水洗压力不足—�病錾�瞬蛔�前言:我司的高层板生产平均层数已经提高到�阋陨希�卟惆宓谋ǚ下剩�淮魏细衤识越换跗凇⑵分�成本影响巨大。而如何提高���、��淮魏细衤�重点在于降低内层芯板的开路/缺口、残铜/短路两大类缺陷,本文即重点讨论如何对残铜类缺陷分析、改善。��型�樯���残铜定义:残铜为残铜、短路、凸起的总和,残铜数据来源于��淮渭觳馐�荩�型�释臣品椒ㄎD诓�芯板任何一个残铜缺陷点即记数一个,除以芯板数量的百分比。��残铜现状;从��年�月开始,内层一次合格率的提升严重受到残铜类缺陷居高不下的影响。��年�月份残铜率达到�.��见图�,所以系统的研究残铜产生的原因及怎样降低残铜已经迫在眉睫,为此进行实验分析、改善。��型�丛捶治���理论分析:形成残铜因素很多,如下面鱼骨图图���来料问题前处理膜下杂物涂膜线膜上杂物补油污染板面污染蚀刻压辘污染残铜压辘残胶污染—乞/显影不净污染显影水洗污染蚀刻污染��模拟实验分析:选取双面覆铜板经过正常流程进行模拟实验,在各个环节进行拍照分析,,相关图片见图��图�。
卜结:不同原因产生残铜形状是不同的,在生产过程中对分析问题点及解决问题提供方向·��傅肌�图�
房诖�砦⑹炊畏虐��磕�错前处理酸洗段放板�艨膜柑前处理正常条件�硗磕は�错前处理正常条件�礓饶は�针对膜上杂物,对�涂膜线链条拆下进行彻底保养,大大降低了膜上杂物的比例。��.�笛榉治觯�见表�从涂膜处放板�鹜磕は�斜前处理线烘�⑹匝榉治霾型��主要分析膜下杂物、显影污染、蚀刻污染三种,从残铜数据与实施行动之对应关系分析来确定关键因素、分析对应行动是否有效。由于公司不断扩产,现有各条生产线的生产能力有所差别,下面的试验选择生产线也是根据这一点。��试验分析膜下杂物来源:以�前处理��磕は卟型�侍飧纳莆@���.�侍獗尘埃���按�怼⑼磕は卟型��荩���哒�:螅��萃臣品治霾型�嘈巫醇袄丛捶⑾指骼嘈捅壤�#耗は略游锢嗾��ィ�褂臀�染占�%,显影污染占�%,蚀刻污染占�%,其他��见图�.故将改菩重点转移到涂膜线及前处理。��油磕ぴ游锏睦嘈屠纯矗�心ど显游锖湍は略游锪街郑�对于膜下杂物,我们通过下面试验,确定前处理线是否影响膜下杂物的关键流程,及做出针对性改善。序实验实验设计工艺流程膜下杂物结论备注号名称点数�前过�,��前处理��磕は�问题定处理�按���前处理线所位:杂对膜以及�,�处理的板涂膜物来源①下杂�磕は�杂物是�前处于�前物的分别交叉理的�丁�处理影响涂膜,线。②对比逐步排实验烘干�啡沾�砗娓啥畏虐��瓮磕�干段以前的部除烘干不同段的影响分是真正的污段,明段对�/���染源所在。确出除膜下确认����油微蚀杂物实验酸洗、的影微蚀段的处理的酸洗以段是影前段对膜下杂响环物有较大影响。节。图���痯����痯��
不经前处理�鹈聊は�甜前处理正常条件�∥涂膜线不过前处理杂物点数最少,再了解到实验除油次说明�前该杂物处理对板面造段的影响成污染可反粘关闭�除油其他正常���改变除油条件的特膜对涂膜杂物的性。�除油速度减半��磕は�影响很小。减少�停止在�措施�前处理保养前不在���前杂物来��前处理线前�前处理保养后处理线进行清源于清处理�/���洗,其膜下杂物③