内层开路、缺口改善.ppt

内层开路、缺口改善
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目 录
（二）、相关改善措施
（四）、内层板开路、缺口现状分析
（五）、改善方案（1）：洁净度的整改
（六）、改善方案（2）：曝光杂物的整改
（一）、改善前后的效果
（三）、生产流程分析找出重点改善工序
（七）、改善方案（3）：膜下杂物的整改
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(二)改善措施
干膜房的清洁度的提升，每班次对地面、机台进行全面清洁，将干膜房的洁净度控制在5万级以下；
内层过期干膜和开封超过5天或以上的干膜例用时，曝光人员在曝光前检查面板是否有胶点，如有需做返工处理。
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(二)改善措施
手动曝光机的清洁方式：
由机台顶部到机台底部依次清洁；
可先用吸尘器将机台内部将灰尘吸走，再用粘尘布将机台内部所有区域包括所有死角全部擦试一次。
擦试完以后用手电将各个区域检查一次是否清洁干净；
做内层时每做20片菲林拆下检查时将曝光玻璃台面的反面进行清洁，清洁后检查玻璃台面及麦拉膜表面是否有杂物；
清洁频次保证每班次按以上四点进行清洁作业，用时不低于30分钟。
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(二)改善措施
手动曝光机减少灰尘方式：
将手动曝光机的两侧门张贴粘尘纸；
机台底部靠近曝光框轨道下面放置粘尘纸以减少灰尘；
更换频次每周一保养时更换；
手动曝光机使用专用粘尘轮，并且保证粘尘轮的完好；
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(二)改善措施
手动内层精密线路（5min)以下板件做出相应的规范 ：
专人对板件进行板面进行检查并使用除尘辊进行清洁后直接交给曝光人员进行生产(禁止将清洁后的板件再次放入板件架上）；
贴膜机要求每天将内部擦试一次，以减少膜下杂物；
清洁机粘尘纸每100片更换一次
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(三)内层图形转移工艺流程
流程:磨板→贴膜→曝光→冲板→蚀刻()
磨板--去除抗氧化层、粗化基板表面
贴膜--热压贴上抗蚀感光干膜
曝光--通过UV曝光将菲林图形转移到干膜上
冲板—撕掉干膜上的保护膜
显影--剥除线路图形以外的干膜
酸蚀--蚀刻线路图形以外的铜箔
退膜--去除线路图形上的干膜
冲孔--冲出层压需要的定位孔
本次改善重点在曝光
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（三）、开路、缺口缺陷现状
K1--虫咬开路、缺口
K2--曝光杂物开路、缺口
K3--铜瘤开路、缺口
K4--擦伤开路、缺口
K5--圆形开路
K6--沟状虫咬开路、缺口
从AOI所保留开路、缺口的图片分析：本次80%开路、缺口主要为K1和K2导致
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(三)K1--虫咬开路、缺口
主要特征:线路不良，铜面上被蚀掉一层铜皮或呈凹入圆弧形状，有侧蚀。
原因： 膜下杂物、压辊轻微的空洞（裂纹）、压膜气泡
缺点发生岗位:贴膜
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(三) K2--曝光杂物开路、缺口
主要特征： 缺陷位置形状较规则， 边界清晰。
原因:曝光灰尘、杂物。
缺点发生岗位:曝光
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