半导体生产运营计划.ppt

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半导体生产运营计划
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目录
二、品质方面
十二、基础管理规划
十一、TOC即约束管理
十三、需相关部门配合事宜
四、产量方面
五、现场5S执行管理
六、工艺执行管理
七、现场秩序管理
八、管理及项目方面
九、培训方面
十、生产管理制度编制
三、产品合格率控制管理
一、工业安全目标
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一、工业安全及环保工作目标
本年度目标零安全事故
每日宣传安全第一思想做到人人爱安全
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二、品质方面
产品达成率:≥95%
上半年目标值为≥94%,下半年目标为≥95%
产品合格率:≥96%
上半年目标值为≥95%,下半年目标值为≥96%
人为操作异常百分比:≤2%
上半年目标值为≤%,下半年目标值为≤%
质量事故次数:0次
上半年质量事故五次,下半年质量事故三次
防错设计项目:≥10个
上半年上半年改善项目三个,下半年下半年改善项目五个
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三、产品合格率控制管理
生产过程质量控制方案
设备的管理
对设备的精度进行调试(参数、机械精密配合程度),日常运作保养、正确操作、维护确保设备的工序能力指数(CPK)满足产品生产的要求和减少对加工品的损伤
对设备的正常的运作条件(水、电、气、真空度)实施管控与运作中的确认确保设备能可靠的运行并确保其运行精度
作业环境条件的控制
彻底执行现场5S、定置管理、目视管理活动
对产品作业环境条件(温度、湿度、洁净度)的控制完全满足技术工艺条件
工序作业控制
各工序作业标准化
各工序作业严格执行:‘三按生产’(按SOP、标准、工艺)、‘三检’(自检、互检、巡检)、‘三定’(定人、定岗、定责)的规定,确保工序作业质量的稳定性
规范特殊工序、关键工序质量控制管理,确保加工质量管符合工艺标准
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运用统计技术(SPC)实施对特殊、关键过程的加工质量实施过程监控,并对其偏差及时纠偏
生产领班每天不定时进行工序诊断,对出现的异常及时纠正,严防批量、低级质量事故的产生
发动全员参与现场质量改进的‘QCC’、‘合理化提案’活动
作业过程的产品防护管理
工序简单化、愚呆化
严格实施‘三不’(不制造不良、不接受不良、不传递不良)、‘出现质量问题时四不放过’
人员方面
全员的品质意识的灌输、宣传与培训,提升作业质量意识革除作业马虎之心
对一线人员的作业技能培训形成规范不定期培训和在线技能指导。对产线质量事故形成案例对工人进行教育
对一线管理员质量管理手法进行培训提升质量问题处理能力
在管理员中树立强烈的质量意识对产线所有的质量问题无论大小都必须给予快速响应、立即行动
生产质量问题处理方法
班组每天在班后会上必须进行每日作业质量问题检讨运用PDCA模式进行改善
实施现场作业质量日清管理和KPI考核
三、产品合格率控制管理
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采取措施
将整个生产现场地面、墙面、柜、储物柜等给予彻底的清理、修复
成立组装1TEAM 5S管理小组按照“SDCA”模式进行管理与不定期的各班组轮流交差稽查制度,对违规的行为进行通报和考核
规范生产现场区域物品摆放、标识标准(含工作台面)实施目视管理与定置管理。
对生产班组绩效、生产执行状态实施现场运作看板管理
减少现场人员走动,同时对车间以外的人员进行一些限制,减少生产过程中外来人员的走动,尽量减少因外来人员及员工对现场的影响
五、现场5S执行管理
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存在的问题
生产工艺、标准操作性不强甚至有严重错误
有工艺但未严格按工艺执行
对于违反工艺行为未给予相应的责任处罚
缺少工艺执行不定期诊断的意识
欠缺相应的工艺培训或有培训但不系统、无法有效的操作
存在一种认为不是设备和TPS的事绝对是生产线员工作业不仔细的主观上的意识而不是检讨工艺、标准的可操作性
生产流程与布局不合理又无明显的改善对策
在个别工序仍然出现按照经验做事的习惯
对于工艺文件的管理仍存在不足,生产线SOP没有盖红章和负责人签字确认
对工艺培训基本上是走形式化,让执行人员理解不够深入,在执行时时有偏差(主要是新工人的培训)
部分工人工艺意识差,随意作业现象时有发生
对工艺执行管理流于宣传,领班对工艺执行情况与效果缺少进一步的不定时监督与确认,对违规行为未及时给予整改和通报
六、工艺执行管理