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IC基础知识69588IC基础知识
汉华光电产品开发中心
RSD/零件承认/范涛
前言
1、IC的基本动作原理
2、IC的定义与制造流程
3、IC的种类
4、IC分类图
5、IC的封装方式
第一节:IC的基本动作原理
1、什么是IC ?:
IC是由晶体管、二极体、电阻器及电容器等电路组件聚集在硅芯片上,而形成的完整逻辑电路,它是用来计算、控制、判断或记忆数据等。
2、IC是如何动作的?
IC在运作上,并不是真正的将数字、文字等数据存进去,而是以电路的状态来代表这些数据,然后透过复杂的电路运作,来达成计算、控制、判断或记忆等功能,最后再将得到的结果转换为我们熟悉的数字.
第二节:IC的定义与制造流程
1、什么是半导体?
所谓的半导体,是指在某些情况下,能够导通电流,而
在某些条件下,又具有绝缘体效用的物质。
2、IC的定义:
IC是指在一半导体基板上,利用氧化、蚀刻、扩散等方法,将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件,作在一微小面积上,以完成某一特定逻辑功能(例如AND、OR、NAND等),进而达成预先设定好的电路功能。
3、IC的制作流程
一颗IC的完成,通常先后需经过电路设计,光罩制作、芯片制造、芯片封装和测试检查等步骤,请参考图一.
4、IC的优点:
轻、薄、短、小、省电、多功能、低成本等特长。
IC制造流程(图一)
一、记忆体
1、内存IC的分类:
、内存IC,顾名思议,就是用来记忆、储存数据,又可分成挥发性内存和非挥发性记忆体二大类。
2、定议:
(1)、当电流关掉后,储存在内存里面的数据若会消失,这类型的内存称为挥发性内存
(2)、电流关掉后,储存在内存里面的数据不会消失者,称为非挥发性内存
(一)、挥发性内存:DRAM及SRAM
1、SRAM的设计是采用互耦合晶体管为基础,没有电容器放电的问题,不须做「内存更新」的动作,所以又称为「静态」随机存取内存问题,
2、DRAM须不断做记忆更新的动作,所以又称为「动态」随机存取内存。