SMT烘烤作业规范.doc

烘烤作业规范
:Purpose:
本规范提供SMT生产作业标准系统之建立,促使SMT生产作业符合作业规范,以达成生产效率与质量的提升。
受控
MTK-GC-20
:Scope:
适合范围
龙旗公司 SMT MSD及PCB之作业规范。
:Reference & Applied document:
参考文件:Consult(IPC/JEDEC J-STD-,IPC/JEDEC J-STD-020C,MIL-I-8835)
应用文件:Applied document:
MSD组件拆封记录表,MSD组件烘烤记录表,MSD组件再次使用的记录表,
MSD卷标, MSD 组件 level等级list
:Definition:
权责:Responsibility:
工程部SMT工艺工程师:负责撰写及修改本规范。
由采购、计划物料组、质量部、生产部:执行MSD、PCB材料管制。
部门驻厂人员:负责审核外协厂工程技术人员之执行。
质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。
MSD组件管控说明:MSD instruction:
管制对象:Scope
所有组件须标有厂商建议的湿敏等级,未作标示的组件视为Level1湿敏等级。
本管制适用于所有MSD组件(湿敏等级为LEVEL1除外)。
湿敏等级卷标
Moisture-Sensitive Identification Label
湿敏组件受潮时间:MSL and floor life:
Level1: 在存储于30℃/85%RH时,不受限制;
Level2: 1年;
Level2a: 4星期;
Level3: 168小时;
Level4: 72小时;
Level5: 48小时;
Level5a: 24小时;
Level6: 使用前强制进行烘烤,烘烤后在标签规定时间内使用。
:Humidity Indicator Card (HIC)
湿度指示卡至少要含有三种湿度,如20%,10%,8%的湿度标示,另外也推荐30%,15%,10%,5%等其它的湿度百分比。
拆开MSD组件真空包装时,湿度指示卡为蓝色可正常使用;当湿度指示卡由蓝变为粉红,如下操作:

图一
(烘烤)字样的和Change ant(更换干燥剂)字样的,指示卡由蓝变粉红,必需使用前进行烘烤
(警告)字样的,需要留意,尽快使用。
图二

2 PARTS,60% 指示卡变粉红,必需在使用前进行烘烤;
2A-5A PARTS,5%&10%指示卡变粉红,必需在使用前进行烘烤;
:Overall Control:
所有送到物料区的MSD组件,必须储存在室温30℃以下,湿度60%以内环境, 组件潮敏寿命(天数)如下表:
拆封超过如上限制时必须先进行烘烤。对Level6的组件一般没有防潮包装,因此进行高温操作前,必须要先进行烘烤,然后在标签规定时间内使用。