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大功率白光LED产业化研究-机械工程专业毕业论文.docx


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摘 要
本课题在河南平原光电有限公司控股上海某公司LED生产线基础上,充分利用公司现有的基础务件展开研究。通过查阅大量国内外资料, 对L丑D产品尤其是封装产品的市场情况和发展方向进行了充分调研,确定将大功率白光LED产业化作为研究课题。
,在产品技术发展趋势分析基础上,选择硅底板倒装芯片作为封装芯片,确定了大功率白光LED的封装结构。通过研究热的产生机理、散热方式、静电影响等,确定采用铜/钼/铜(Cu/Mo/Cu)复合金属作为热沉,-M 技术直接在复合金属上开发电路,,确定周锡
浆作为芯片粘结材料.
在研究的基础上,提出了大功率白光LED产品产业化工艺方案,为
公司进行技术改造提供了依据.
关键词:LED大功率封装技术
ABSTRACT
On the basis of LED production Iine of a pany held by
Henan Pingyuan Optics&Electronics Co.,Ltd.(PYOE),the study is
realized with the present fundamental conditions of the
foundation of consulting many literatures overseas and home,the author fully studies the market situation and developing trend ofLED products esp. packaging products and determines industrialization of high-power white LED as research subject.
Applying statistical techniques,SWOT analysis method and detailed
experimental means,on the basis of analysis on product technology
development trend,the subject selects silicon bottom plate inverted chip as
packaging chip and determines the packaging structure ofhigh-power white studying the producing mechanism of heat,heat-sinking ways,static deetricity effect etc,the subject determines Cu/Mo/bined metals as heat -M technology,circuit is directly developed bined metals to reduce heat radiation chains. After experiment,tin slurry is determined as the binding material ofchips.
On the basis of study,the article puts forward the industrialization technology plan of high—power white LED,which provides a gist for pany’S technical reconstruction.
Key words:LED high-power packaging technology
长春理工大学硕士学位论文原创性声明
本人郑重声明:所呈交的硕士学位论文《大功率自光LED产业化研究》是本人在指导教师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体, 均己在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。
作者签名:.;垂鎏堡垂三曼型幽
长春理工大学学位论文版权使用授权书
本学位论文作者及指导教师完全了解“长春理工大学硕士、博士学位论文版权使用规定”,同意长春理工大学保留并向国家有关部门或机构送交学位论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。本人授权长春理工大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,也可采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编学位论文。
作者签名:主邋

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  • 时间2018-10-27
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