Philips 手机 X-Palette(X606)项目经验总结.ppt

X606三大问题:
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一. 转轴裂问题
现象:
跌落和翻盖测试,B壳转轴处裂;
原因:
1. B壳原料PC+20GF,材料较硬较脆
2. B壳转轴处强度差,跌落时直接冲击到转轴处,导致B壳裂;
3. B壳转轴处有转轴拆卸口,成型时此处有结合线,导致跌落时B壳裂;
4. B壳整体强度较差,而且机身较长,转轴翻盖力为6Kgf/cm2,较大,容易导致B壳裂;
,导致B壳受力比较集中,在翻盖测试时,也容易导致B壳裂。
改善措施:
PC1414;
2. B壳转轴处加胶,增加此处强度;
3. 调整成型参数,改变结合线位置;
4. 更换翻盖力为5Kgf/cm2的转轴;
5. 扩大转轴孔径,加大转轴咬合量。
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二. 转轴异响问题
现象:
1. 假转轴端磨粉,导致摩擦异响;
2. 翻合盖时,转轴FPC与壳体撞击异响;
原因:
1. 真转轴孔径太小,导致真转轴与孔过度配合,推动C壳整体
向假转轴端平移,导致假转轴端面摩擦;
2. 转轴FPC与壳体间距太小,与壳体摩擦;
3. 转轴FPC太硬、太短,翻合盖时,转轴FPC折弯力较大;
4. 转轴FPC两端Connector偏位,导致转轴FPC扭曲变形与壳体撞
击,导致异响;
长期措施:
1. 真转轴孔扩大,与转轴间隙单边控制在0~;
2. 转轴FPC分层、加长,减少FPC扭力及与壳体的摩擦;
短期措施:
1. 假转轴端涂润滑油,减少摩擦响声和磨粉;
2. 转轴FPC加泡棉,缓冲FPC与壳体撞击异响;
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三. 按键背光问题
现象:
主按键背光不均,LED灯附件较亮,其它部位较暗。
原因:
,导致LED灯打板位置偏差较大,使得导光片与LED灯间隙不均,从而引起背光不均;
2. 导光片贴偏,导致背光不均;
3. 遮光片面积较小,容易翘起,导致漏光;
4. 按键Dome片表面亮面,容易反光,导致局部较亮。
长期措施:
1. 修改图纸,增加重点管控尺寸,并要求导光片和LED基准一致;
2. 增大遮光片尺寸,确保遮光片不翘起;
3. 按键Dome片表面刷银浆,减少镜面反射;
4. 导光片与Dome之间增加一层黑色遮光膜,一方面让Dome片粘贴更牢,另一方面可吸收从背胶投射或Dome片表面反射的光线。
短期措施:
1. 管控导光片粘贴制程,;
2. 遮光片贴好后,要求员工压贴密实,避免导光片翘起。
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1)B壳转轴处跌落裂
原因:
+20GF,材料较硬较脆;
,导致成型时应力集中;
,;
,模温较低.
措施:
1)将B壳原材料改成GE PC1414;
2)B壳转轴处局部加R角,减少应力;
3)B壳转轴部位加胶补强;如图2
4)B壳假转轴内加筋补强;如图4
5).
转轴沿红色虚线处断裂
图1
()
,增强轴肩尖角处的强度
图2

图3
左右两边在转轴和壳体的连接处都做了加强处理
图4
一. 转轴裂问题
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2)B壳翻盖测试壳裂
原因:
1)B壳转轴局部强度较弱;
2)成型参数一致性差
措施:
1)B壳转轴部位加胶补