BGA焊接.doc

随着手机的体积越来越小, 内部的集成程度也越来越高,而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块,也就是我们通常所说的BGA。这种模块是以贴片形式焊接在主板上的。对维修人员来说,熟练的掌握热风枪,成为修复这种模块的必修课程。1。BGA 模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧, BGA 模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接,而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积, 手机也就相对的缩小了体积, 但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性,手机厂家为了加固这种模块,往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块,我们要用热风枪吹很长时间才能取下模块,往往在吹焊过程中,拆焊的温度掌握不好,模块拆下来也因为温度太高而损坏了。那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢!跟大家说几种机型中常用的 BGA 模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。摩托罗拉 V998 的 CPU,大家肯定很熟悉吧,这种模块大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高, 风枪温度一般不超过 400 度不会损坏它,我们对其拆焊时可以调节风枪温度到 350-400 度,均匀的对其表面进行加热,等 CPU 下有锡球冒出的时候,说明底下的焊锡已经全部融化,这时就可以用镊子轻轻的撬动它,从而安全的取下。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚 8210/3310 系列的 CPU,不过这种 CPU 封装用的胶不太一样,大家要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。西门子 3508 音频模块和 1118 的 CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的, 但它们的耐热程度很差,一般很难承受 350 度以上的高温,尤其是 1118 的 300 度。我们焊接时可以在好 CPU 上放一块坏掉的 。吹焊时间可能要长一些, 但成功率会高一些。 2,主板上面掉点后的补救方法。刚开始维修的朋友,在拆用胶封装的模块时,肯定会碰到主板上掉点。如过掉的焊点不是很多,我们可以用连线做点的方法来修复,在修复这种掉点的故障中,我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。主板上掉的点基本上有两种,一种是在主板上能看到引脚,这样的比较好处理一些,直接用线焊接在引脚上,保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可,另一种是过孔式焊点,这种比较难处理一些,先用小刀将下面的引脚挖出来,再用铜线做成焊点大小的圈,放在掉点的位置。再加上一个焊锡球,用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。接下来就是用绿油固化了,涂在处理好的焊盘上,用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟,固化程度比用热风枪加热一天的还要好。主板上掉了焊点, 我们用线连好,清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油,拿到外面,用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。。焊盘上掉点后,先清理好焊盘, 在植好球的模块上吹上一点松香,然后放在焊盘上, 注意不要放的太正,要故意放的歪一点, 但不要歪的太厉害,然后加热,等模块下面的锡球融化后,模块会自动调正到焊盘上, 焊接时要注意不要摆动模块。另外,在植锡时,如果锡浆太薄, 可以取出一点放在餐巾纸,把助焊剂吸到纸上, 这样的锡浆比较好用!回答者:fly_lau - 见习魔法师三级 1-11 14:27★重点焊接是维修电子产品很重要的一个环节。电子产品的故障检测出来以后,紧接着的就是焊接。焊接电子产品常用的几种加热方式:烙铁,热空气,锡浆,红外线,激光等,很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。常用的焊接工具有:电烙铁,热风焊台,锡炉,bga 焊机焊接辅料:焊锡丝,松香,吸锡枪,焊膏,编织线等。电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件,如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等,也可用于焊接尺寸较小的 qfp 封装的集成块,当然我们也可以用它来焊接 cpu 断针,还可以给 pcb 板补线,如果显卡或内存的金手指坏了,也可以用电烙铁修补。电烙铁的加热芯实际上是绕了很多圈的电阻丝,电阻的长度或它所选用的材料不同,功率也就不同,普通的维修电子产品的烙铁一般选用 20w-50w。有些高档烙铁作成了恒温烙铁,且温度可以调节,内部有自动温度控制电路,以保持温度恒定,这种烙铁的使用性能要更好些,但价格一般较贵,是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是 230 度,但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅,导致它的熔点低于 230度,最低的一般是 180 度。新买的烙铁首先要上锡,上锡指的是让烙铁头粘上焊锡,这样才能使烙铁正常使用,如果烙铁用得时间太久,表面可能会因温度太高而氧化,氧化了的烙铁是不粘锡的,这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使用。焊接:拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时,可以在