FR:万普臣/:陈炯辉先生/何丹照小姐ME工程试验报告主题:盲孔填孔电镀试验计划编号:A-PTH-05-004类别:新物料新工艺√新设备制程改善制程能力评估或提升编制初审审核日期2005/03/;;。试验所需物料、设备、仪器试验物料:罗门哈斯盲孔填孔电镀药水试验设备:罗门哈斯(ROHM&HAAS)盲孔填平电镀设备;试验仪器:切片研磨机、金相显微镜、锡炉、铜厚测试仪。试验试板设计:1)RCC、1080、106*2材料试板各24PCS,其中12PCS采用MASKII方法,12PCS采用LargeWindow方法;2)板内均匀分布由3miL、4miL、5miL、6miL盲孔组成的单元;3)每个单元内的盲孔之间用DaisyChain连接,以便热应力后测试盲孔可靠性。试验前准备工作及工艺控制参数开缸:用3%-5%的NaOH泡缸12小时,将药水排净,用3%-5%的硫酸泡缸8小时,用清水将缸壁清洗干净。加入缸体积一半的水,(按缸体积1100L)加入98%的浓硫酸110L,加水至缸体积2/3处,加入220公斤CP级硫酸铜,开启循环搅拌均匀,按化验室分析添加稀HCL,加入光亮剂VF-A1L,VF-B20L,按CVS分析结果添加光亮剂。阳极用1寸的小铜球,每边钛篮挂6-8个。(填孔电镀试验前HDI板必须打切片看孔形是否符合要求):项目控制条件项目控制条件CuSO4*H2SO4190~210g/l喷嘴紊流率4~5LPMH2SO490~110g/l过滤棉芯5umCl-30~80g/l搅拌频率10~30Cycle/minMicroFillVF-~~10ASFMicroFillVF-B15~25m/l阳极电流密度10~20ASF温度20~25℃阴极电流密度10~20ASF电镀时间60~90min再生缸阳极电流密度5~:项目添加方法分析频率CuSO4*5H2O按分析添加每周两次H2SO4(98%)按分析添加每周两次HCl(37%)按分析添加每周两次MicroFillVF-AAddtive按分析添加每次做板前分析MicroFillVF-BCarrier按分析添加每次做板前分析注:因硫酸铜浓度高,缸中的附产物很多,ROHM&HAAS建议每次试板后进行拖缸,将缸中的光亮剂全部拖掉以避免缸中附产物的累积。故每次进行试板前添加光亮剂即可。试验方案及计划第一阶段(初步确认盲孔电镀填平的效果)实验一:评估试用罗门哈斯(ROHM&HAAS)盲孔填平电镀设备时生产板在不同位置及不同面对HDI板的电镀效果。试验目的:由于该设备能同时生产两块板,本试验评估不同位置电镀效果是否一致试验方案:(开大窗)试板两块使用A流程(PTH后直接填孔)生产,对比左边的板与右边的板的填孔差异18″×24″板两块PTH后同时在该设备生产,电流密度16ASF,镀铜时间80分钟。测COV对比不同位置及正反面的差异,并评估高硫酸铜浓度电流效率是否降低。实验二:评估两个不同流程的填孔方案并同时对比不同板材的填孔效果。试验目的:由于PTH后易氧化,必须泡在酸槽里,且储存时间不能超出6小时,
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