电子工业专用设备
EquipmentforElectronicProductsManufacturing 先进封装技术与设备
新型 HDI 盲孔填孔电镀铜技术
郝鹏飞，吕麒鹏，王殿
(中国电子科技集团公司第二研究所袁山西 太原 030024)
摘 要院高密度互连渊HighDensityInterconnectBoard袁HDI冤印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔
金属化实现电气互连的难点和关注重点袁为此袁在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技
术的基础上袁提出一种新型的电镀铜填孔技术袁通过填孔工艺特定的镀铜添加剂袁在传统盲孔电
镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率满足填孔要求袁灵活应用于不同盲孔填充曰通过试验和
分析袁该方法在效果尧质量和成品率上均优于脉冲电镀袁并可实现不同深宽比盲孔电镀铜要求袁大
大降低了成本遥
关键词院 高密度互连板曰盲孔电镀铜曰添加剂曰填孔
中图分类号院 +4 文献标志码院 B 文章编号院1004-4507(2021)02-0033-04
ANewFillingElectroplatingCopperTechnologyby
HDIBlindHole
HAOPengfei，LvQipeng，Wangdian
(The2nd ResearchInstituteofCETC，Taiyuan030024，China)
Abstract: BlindholecopperplatingtechnologyofHDIprintedcircuitboardisthedifficultyandfocus
copperplatingtechnologyandblindholepulsecopperplatingtechnology，thispaperproposesanew
copperplatingholefillingtechnology，whichchangesthecurrentofsurfaceandblindholeinthe
traditionalblindholecopperplatingtechnologybyusingcopperplatingadditivesspecifiedinthehole
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