端子铆压标准（精选）.docx

端子铆压标准
外观要求:
:
A: 端子必须保持直的状态,不可弯曲变形;
B: 公母实配部位不可弯曲变形,张开或框口内缩
C: 与胶芯或外壳配合的倒刺或定位装置不可变形
2. 芯线铆合区

A: 开放式铆合区;B: 闭合式铆合区; C: 铜轴隔离线或编织线铆合区
总体要求
除特殊规定外,
铆合后所有芯线必需包于芯线铆合区壁内(左图为不良品)
喇叭口为必须,但A点一定要有,以免芯线铆断, 如果B点没有可允收.
有绝缘铆合区
无绝缘铆合区

Sony/Nedic等日本客户特殊要求:少于及等于7根conductor不允许芯线断
Nedic对线材去皮的要求: * 不允许有切伤/凹坑(30X显微镜); * 外绝缘皮须整齐(切断而不是拉断)
分类具体要求
开放式铆合(有绝缘支撑)
客户特殊要求(Toshiba)
良品:剥绝缘皮整齐且绝缘体/A区长度=1/2
不良品:剥绝缘皮不整齐且绝缘体/A区长度>1/2
图例:

良品:B区导体平整,不翘起不良品: B区导体翘起
. 开放式铆合(无绝缘支撑)
闭合式铆合
直接压入式铆合
必须四点同时有夹紧接触功能
3. 绝缘铆合区---总体要求
二. 铆合状态---前言
, 所以需要借助端子剖面(cross section)来判断.
,所以制程中管控不易,需要在制定端子 Spec. 的过程中加以验证
芯线铆合区- A: 开放式端子铆合区
允收不允收
图一良品:压着紧密,相互挤压
图二允收:导体相互挤压,压着紧密(此图片有两个较大空隙,若为Toshiba产品,此图“不允收”)
图三不允收:导体之间有较大缝隙,压着不紧密
良品芯线压接开口尺寸() <=单根芯线直径() 不良品芯线压接开口尺寸() >单根芯线直径()
TOSHIBA特殊要求:
良品7根导体相互挤压变形, 压着紧密,无间隙不良品7根导体相互压着, 但有间隙
良品7根导体相互挤压变形, 压着紧密不良品1根芯线偏单边
客户特殊要求: SONY
良品压着区背面有明显压痕不良品压着区背面成光滑弧线无明显压痕
2. 绝缘铆合区
良品:刺入绝缘皮深度 25%~50% 不良品:刺破绝缘皮>50%
目视检查时可观察端子铆合区边缘绝缘皮的状态来初步判定
另一种绝缘铆合的方式(包裹式)


外观检验, 按照前面所述,(1/2~2/3内可允收),for Toshiba的料号:1/2)
评估手段: 一般为目视判断(放大镜或显微镜)
3. 铆合状态检验
须同时满足以下四项Spec方可认为所打端子为良品:
spec (C/H,C/W,