路基验收申请.doc

金凤园区二期安置房配套道路、金一路(南段)、金二路(北段)及六期平场工程路基验收申请报告一、工程概况金凤园区位于重庆第一经济大区、工业强区九龙坡区,地处重庆西部新城核心,是西永组团的重要组成部份,与西永微电子工业园毗邻而居,作为西永微电园笔记本电脑主机厂生产配套基地,将以全力、优质、快速地打造一流的电子信息产业园区为发展目标和方向。金一路(南段)起于高腾大道,止于现状河流,南北走向,道路全长180米,为城市次干路,标准路幅宽度26米,双向四车道,设计车速40km/h。金二路(北段)起于高腾大道,止于现状河流,南北走向,道路全长220米,为城市次干路,标准路幅宽度26米,双向四车道,设计车速40km/h。高腾大道中段呈东西走向,起点为金四路,向东延伸,终点为纵二路交叉口。,为城市主干路,标准路幅宽度44米,双向八车道,设计车速60km/h。凤五路二期安置房路段,是园区内部通道,是二期安置房的配套道路和重要组成部分;起于金四路,止于纵二路,东西走向,,为城市次干路,标准路幅宽度26米,双向四车道,设计车速40KM/h。金四路二期安置房段,起于凤五路,止于高腾大道中段,南北走向,,为城市支路,标准路幅宽度为16米,双向两车道,设计车速30KM/h。本次验收的金一路(南段)K0+026~K0+180、金二路(北段)K0+022~K0+220、高腾大道中段K0830+~K0+、金四路K0+~K0+420段系填方路段,金四路K0+420~K0+550、凤五路K2+300~K2+。二、设计要求1、填料要求路基填土不得使用腐殖土,生活垃圾土、淤泥,不得含杂草、树根等杂物,粒径超过10cm的土块应打碎。应选用级配较好的粗粒土为填料,且应优先选用砾类土、砂类土,且在最佳含水量时压实。路基填方若为土石混和料,且石料强度大于20Mpa时,石料的最大粒不得超过压实层厚2/3,当石料强度小于15Mpa,石料最大粒径不得超过压实层厚。路基填料最小强度和填粒最大粒径应符合规范要求。路床土质应均匀、密实、强度高。2、基底处理原地面的坑、洞、墓穴等用原土或砂性土回填后压实,基底若为耕地或松土,应清除有机种植土、树根、杂草后再压实。当路基穿过水塘或水田时,须抽干积水、清除淤泥和腐植土,压实基底后方可填筑。当地下水位较高或土质湿软地段的路基压实度达不到要求时,必须采用有效措施进行处理,当填方路段的地面自然横坡大于1:5时,,台阶向内倾斜2~4%,并用小型夯实机加以夯实后方可进行分层碾压。如果稻田、池塘、河沟地段的淤泥或潮湿土,采用回填土进行换填,填料选择及填料压实度应满足规范要求。路基填土高度小于80cm时,基底的压实度不宜小于路床的压实标准,基底松散土层厚度大于30cm时,应翻挖后再回填分层压实或掺5%(干土质量的百分比)的生石灰后再碾压。3、填筑路基应采用重型振动压路机分层碾压,分层的最大松铺厚度,土方路堤不大于30cm,土石路堤不大于40cm,填筑至路床顶面最后一层的最小压实厚度,不应小于8cm。不同种类的土必须分段分层填筑,不应混杂且用不同土填筑的层数宜少。管径顶面填土厚度必须大于30cm,方能上压路机辗压。采用振动压路