聚氨酯软泡常见问题和解决方案.docx

聚氨酯软泡常见问题和解决方案篇一:聚氨酯软泡常见问题和解决方案一在实际发泡生产中遇到的额事故与问题是多样的,每个事故的生产都是由多方面因素造成的。在复杂因素造成的事故分析中,一般很难列出所有影响因素及真正起作用的主要因素。下面汇总了经常遇到的一些事故及原因。 1、焦心(反应中心温度超过原料抗氧化温度) (1)聚醚多元醇质量有问题:生产储运过程中使产品中水份超标,过氧化物、低沸点杂质含量过高,金属离子浓度过高,配用抗氧剂种类和浓度不当; (2)配方:低密度配方中,TDI指数过高,发泡剂中水与物理发泡剂比例不当,物理发泡剂量偏少,水过量; (3)气候影响:夏季气温高,散热慢,料温高,空气湿度大,反应中心温度超过抗氧化温度; (4)存放不当:当TDI指数升高时,后熟化时堆积的热能增大致使内部温度升高而焦心。 2、压缩变形大(1)聚醚多元醇:官能度小于,环氧乙烷比例大于8%,小分子组分多,不饱和度大于/kg; (2)工艺条件:反应中心温度过低或过高,后熟化不好,没能完全反应或有部分焦心; (3)工艺配方:TDI指数过低,硅油辛酸亚锡过量,泡沫通气量低,闭孔率高。 3、泡沫过软(同密度下硬度下降) (1)聚醚多元醇:官能度低,羟值低,相对分子质量大; (2)工艺配方:辛酸亚锡量少,凝胶反应速度慢,在锡用量相同情况下,水量少,物理发泡剂多,硅油活性高用量大,TDI指数低。 4、泡孔粗大(1)混料不好;混料不匀,乳白期短; (2)工艺配方:硅油用量低于下限,辛酸亚锡用量少和活性差,凝胶速度慢。 5、高于设定密度(1)聚醚多元醇:活性低,相对分子质量大; (2)工艺配方:硅油用量低于下限值,TDI指数低,发泡指数低; (3)气候条件:气温低,气压高。 6、塌泡孔洞(发气速度大于凝胶速度) (1)聚醚多元醇:酸值严重超标,杂质多,活性低,相对分子量大; (2)工艺配方:胺用量多锡用量少,TDI指数低,在同样锡用量时TDI指数过高,发气速度大于凝胶速度,骨架强度小而塌泡或出现局部孔洞。二、1、闭孔率高聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇; 工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高. 2、收缩闭孔率高,冷却时收缩; 工艺条件:气温低,料温低; 工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低. 3、内裂工艺条件:气温低,反应中心温度高; 工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡强度高; 硅油活性高,用量少. 4、顶裂工艺条件:气温低,料温低; 工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好. 5、底角裂表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差. 6、泡沫低温性能差聚醚多元醇内在质量差,在同羟基值,官能度低,不饱和度大,同样锡用量时,TDI指数低. 7、通气性差气候条件:气温低原料:聚醚多元醇高,硅油活性高; 工艺配方:锡多,或锡用量相同时水与胺含量少,TDI指数高. 8、反弹性差原料:聚醚多元醇活性高,相对分子质量小,硅油活性高; 工艺配方:硅油量大,锡量多,在相同锡用量时水多,TDI指数高三 1、拉伸强度差原料:低分子聚醚多元醇过多,同羟基值官能度低; 工艺配方:锡少凝胶反应不好,在相同锡用量时,TDI指数高,水少交联度低. 2、发泡时冒烟过量胺促使水与TDI反应放出大量热量,,则烟气多数由TDI、低沸点物质以及聚醚多元醇中的单体环烷烃组成. 3、泡沫带白筋发泡和凝胶反应速度快,在连续发泡中传递速度慢,局部挤压而生成致密层,,或降低料温,降低催化剂用量. 4、泡沫酥脆配方中水多,生成缩二脲多有未溶解于硅油,锡催化剂用差,交联反应不充分,小相对分子质量聚醚多元醇含量多,反应温度过高,醚键断裂降低了泡沫强度. 5、泡沫密度低于设定值发泡指数因计量不准而过大,气温高,气压低. 6、泡沫有底皮、边皮、底步空化锡多胺少,发泡速度慢,凝胶速度快,在连续发泡中带温过低. 7、伸长率大原料:聚醚多元醇活性高,官能度小; 工艺配方:TDI指数低交联不足,锡多,硅油多; 气温高篇二:聚氨酯软泡生产问题及解决方案 1、闭孔率高聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇; 工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高. 2、收缩闭孔率高,冷却时收缩; 工艺条件:气温低,料温低; 工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低. 3、内裂工艺条件:气温低,反应中心温度高; 工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡强度高;