SMT 生产指导规范.doc

SMT生产指导规范一目的为了规范公司与贴片有关产品的生产,提高贴片产品的直通率,保证产品质量,。二范围本规范适用于所有含贴片元器件的产品的生产、搬运、贮存和防护等过程。(1)严守焊膏的保存温度(根据锡膏手册要求的冷藏温度)。(2)冰箱必须每日测试并做好记录。(3)严守焊膏有效的使用期(按产品上标识的使用期限使用);、(1)检查设备的安全性,排除在开机、运行时可能给机器造成危险的因素。(2)检查设备的电、气是否接通。(3)按设备的操作细则顺序开机。(1)取出产品要求的模板并检查,应完好无损,漏孔不堵塞、表面清洁。(2)从冰箱取出需求的焊膏,在室温下回温4小时以上(注:回温时间不得超过48小时),并做好取出、使用记录。(3)回温时应在室温下自然返回常温(约25℃),不能急剧升温。(4)回温完成的焊膏,使用前应充分搅拌,搅拌程度视焊膏的特性而定,一般自动搅拌机搅拌8分钟左右,人工搅拌要以10~20次/分钟的速度沿同一方向缓慢搅拌直至浓糊状,用刮刀挑起后能够自然分段落下。(5)焊膏印刷环境:无风、洁净、温度(23±3)℃、相对湿度40%~70%;(6)将需求的PCB板搬到工作区内,然后打开包装,一次只允许打开100块包装,以防PCB受潮引起焊接不良。(1)定位方式:边夹紧定位、定位针定位。(2)边夹紧定位顶块或定位针的顶面绝对不得高于PCB板的顶面,以防印刷时损坏模板或刮刀。(3)双面贴装的PCB采用针定位时,印刷第二面时针应避开已贴好的元器件,以防损坏元件。(1)先安装模板后安装刮刀,先装后刮刀,后装前刮刀。(2)半自动印刷机,以PCB的焊盘为基准,安装模板,使模板的开孔与PCB的焊盘一一对应,然后夹紧模板。、设置参数(1)调整印刷机的X、Y、Z、θ四个参数,使模板开口与PCB的焊盘图形相重叠。(2)设置印刷参数①印刷速度:印刷速度取决于PCB上最小引脚间距;一般的速度可快些,细间距(㎜以下)的速度要慢些。实际生产时应根据印刷的效果调整。②刮刀压力:刮刀压力应根据印刷的效果调整,最佳是将焊膏从模板表面刮干净。(1)将焊膏均匀沿刮刀宽度方向施加在模板开孔图形前,注意不要把焊膏加到模板的漏孔上。(2)焊膏首次添加量不宜太多,能使印刷机刮刀宽度方向形成约Φ20㎜左右的半圆柱体即可。(3)添加焊膏后,应将焊膏容器、刮勺等工具从印刷机上拿走。(1)戴好手套,将印制板放在工作台并定好位,试印一样板,借助放大镜,检查该首样板;要求如下:①施加的焊膏量均匀,一致性好;②印刷后焊膏图形要完整清晰,相邻图形之间不粘连;③印刷后焊膏图形与焊盘图形不错位;④印刷后基板不允许被焊膏污染。(2)据印刷情况对印刷速度、压力及印刷模板开孔图形与PCB焊盘对应的位置进行适当的调整。,方可连续印刷生产;生产过程中应注意以下事项:(1)挤出刮刀边缘的焊膏要在一小时内装回刮板内;(2)散落在模板四周的半固化的焊膏屑不能再使用;(3)使用中的焊膏容器一定要盖紧盖子;使用后的刮刀要清洗;(4)要注意焊膏的使用情况,量不足时应及时添加新的焊膏;(5)视产品的复杂程度定期对模板的底面进行清洁(有细间隙引脚的IC一般10块板一次;一般的为50块板一次);(6)生产过程中,印刷工作需停止1小时以上时,应将锡膏收入回收瓶里,并盖紧瓶盖;(7)生产过程中,印刷后的板应在1小时内完成贴装和焊接;(8)印刷不良板刮下的焊膏不允许再使用;(9)每个作业班在休息前(包括工间休息)必须清洗模板;(1)检验原则:采用全检原则,检查每块印刷完成的板,杜绝不良品流入下道工序。对于连续产生不良缺陷时要及时调整。(2)检验方法:人工目测。(3)检验标准:IPC-610C。(可更具客户要求实际情况制定检验标准)(1)当完成生产工作或暂时停止工作时,应将锡膏收入回收瓶里;若不再用于其它产品生产应放入冰箱冷藏并做好回收记录。(2)当完成生产工作时,应打扫卫生,整理机台,用酒精和布清洗机器上粘有锡膏的部位和印刷模板,用气枪吹净模板开口部的残留物。(3)未使用完的印制板应用塑料袋包装好,放回存放区内。(4)工作结束后应认真如实填写设备运行记录表格。(1)检查设备的安全性,排除在开机、运行时可