SMT不良维修通用工艺规范.doc

文件名称:SMT不良维修通用工艺规范
文件编号:A09-Q3-000052
版本号/修改码:A
文件密级:秘密
文件状态:CFC
受控标识:受控
拟制/日期:
梁材国 09年2月17日
审核/日期:
董春禄 09年2月17日
会签:
于雯雯李伟斌赛朝阳
批准/日期:
史洪源 09年2月17日
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梁材国
董春禄
史洪源
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无
目录
1 目的 1
2 适用范围 1
3 角色和职责 1
4 术语 1
5 常见焊接不良现象 1
6 不良维修作业步骤 2
作业要求 2
作业准备 2
作业步骤 3
维修后检验 4
7 管制重点 4
8 参考文件及表格 4
SMT 不良维修通用工艺规范
目的
为规范SMT不良品的维修工作,特制订此规范。
适用范围
适用于公司所有表贴不良品的维修。
角色和职责
(1)、产品中心质量部负责此规范的执行情况;
(2)、产品中心制造部负责按此规范对作业;
(3)、产品中心工艺设计部负责此规范的制定、修改和维护。
术语
无
常见焊接不良现象
序号
不良现象
不良图示
1
立碑
翘起端
连接端
2
不共面
3
桥接
4
润湿不良
5
器件破裂
6
锡珠
7
冷焊
其他焊接不良现象参见A07-Q3-000032《安全级产品表面贴装组件外观检验标准》、A07-Q3-000033《基础产品表面贴装组件外观检验标准》。
不良维修作业步骤
作业要求
作业者须戴防静电手环、防静电手套或手指套。
作业者必须持有上岗证
作业准备
普通器件的返修
应根据印制板上器件及所使用的焊锡丝选用烙铁并调节烙铁温度。
对有铅作业有如下要求:
焊锡分类
序号
用途
使用电压(V)
温度范围(℃)
焊锡焊时间(秒)
有铅焊锡
(Sn63-37Pb)
1
表面贴装元件
220±10
280±20
2 ~ 3
2
QFP
220±10
320±10
2 ~ 3
对无铅作业有如下要求:
焊锡分类
序号
用途
使用电压(V)
温度范围(℃)
焊锡焊时间(秒)
无铅焊锡
(--)
1
表面贴装元件
220±10
310±20
2 ~ 3
2
QFP
220±10
350±10
2 ~ 3
电烙铁通电预热15分钟即可使用,加热时间一般以2-3秒为宜,烙铁的具体使用及温度调节见Z07-Q3-000228《电烙铁温度管理规范》。
BGA的返修
BGA的返修通常使用返修工作站,作业方法及返修工作站的使用参见Z07-Q3-000276 《RD-500 II BGA返修工作站操作规范》。
作业步骤
印制板放置
拆焊与焊接时电路板要处理的一面向上放平,另一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热,烙铁使用前必须用烙铁测温仪