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bga焊接方法总结在现在平板液晶电视飞速发展的今天,BGA芯片应用已经屡见不鲜了。下面是小编整理的bga焊接方法总结,欢迎阅读参考!焊接BGA芯片也是我们必须要面对的技术活,BGA芯片是主要针对体积小的电子产品开发的,因它的管脚位于IC的底部,虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集,所以非常容易造成虚焊和脱焊。有一些新手修家电的,一看到BGA芯片焊接就头疼,为了克服这个问题,家电维修资料网编辑中华维修特整理了一些焊接方面的几个步骤,希望给帮助各位。第一步、定位:首先记住IC在主版上的方向,在记住其位置。如果是没有画出BGAIC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。我个人是用手术刀在BGAIC的位置上画出印,但手要轻,画出即可,不要把版线划断。第二步、拆焊BGA:首先在BGAIC周围加松香水,要稍稠一点,如果用焊油就需要用风枪给BGAIC预热,然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。然后将主办固定,风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头(把风枪对着纸吹,2~3秒糊了为280度左右),风枪要不停的围绕IC旋转,不要心急,待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下,待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起,不要犹豫,动作要快。到此,BGAIC拆焊完毕。第三步、清理焊盘及IC:用烙铁再焊盘上轻快的拖动,使焊盘上的锡全被拖走,力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净;将IC用双面胶粘在定位版上,用烙铁将锡球拖走,使其平整光滑。再将IC擦干净。第四步、BGA植锡及焊接:BGA植锡是最关键的一关,初学者可用定位版,将IC粘在上面。找到对应的钢网,将网上的孔对准IC的脚一定要对准!。