品质改善及计划PPT.ppt

OSRAM2017年异常总结制作人:panylimited目录/Contents2017年异常总结2017改善总结2018计划2017年异常分析总结计划目标现状分析原因分析对策实施效果验证作业标准化现状统计————灯珠不亮原因分析1、经使用显微镜观察部分灯珠,发现有IC、灯珠移位现象导致灯珠不亮;2、部分灯珠虚焊导致灯珠不亮,经对刷锡膏FPC板检验1000pcs,发现有7pcs锡膏偏移3、观察50pcs不良品中部分不良品为IC连锡导致灯不亮(见图1)4、IC连锡经观察1000pcs未过炉FPC发现有3pcsIC贴片偏移导致IC过炉后连锡长期对策:1、针对灯珠、IC移位、IC连锡改善见下一项改善方案2、SMT印刷锡膏后对FPC板进行检查,发现不良品超出品质标准时对刷锡膏设备进行调试,IPQC1H/次巡检刷锡高品质,确保刷锡膏无偏移现象,异常及时调机;SMT不良改善——灯珠、IC偏移原因分析1、经使用显微镜观察偏位IC,未发现IC、灯珠有撞击痕迹,IC引脚焊点、灯珠焊盘没有变形现象,且锡点光亮没有刮动痕迹,PCB板及IC脚位附近干净,可排除IC贴片完成后因作业过程中外力撞击及维修后导致偏位原因,分析为PCB板未过回流焊前端造成;2、排查刷好锡膏FPC板发现有部分锡膏印刷偏移,经对钢网与板核对,发现部分FPC与钢网不匹配导致3、观察500pcsFPC目视发现FPC有部分6pcs有压痕,导致FPC板不平整,贴片时对钢网会有误差产生不良(见图一)长期对策:1、针对来料FPC板来料异常通知供应商进行改善(改善方案待评估执行)2、SMT印刷锡膏时对FPC板进行检查,对于有起拱FPC板进行手动对钢网确保每个锡点能饱满刷锡(临时对策);3、IPQC1H/次对刷锡膏FPC板进行巡检,确保无刷锡FPC设备导致偏移流出4、持续对元件偏移进行改善,请见后续《品质改善计划》成品不良改善——丝印偏移(灯珠覆盖LOOG)原因分析1、发生原因:因PCB板印刷丝印工序,定位时采用两点同边定位,导致刮刀在一定压力下丝印移动时,产品位移,最终导致整体字符偏移(见下图1);2、流出原因:文字印刷偏位标准为+/-,工程设计没有给出实际的上下限目视可见的相应标示,QC只凭目视检查导致不良不能及时发现流入客户端。3、IQC来料检验,检查丝印状态时,未检查确认灯珠贴片后是否遮挡LOGO,导致丝印偏的PCB板流入生产;改善措施:1、工艺改善:①使用三PIN针定位系统进行产品定位(见下图2),增加PCB板牢固性;②优化设计:PCB板板边增加文字设计±,员工只需目视检查印刷文字线在标记以内则OK(见下图3);③将OSRAMLOGO尺寸按比例缩小。2、IQC来料检验时,使用尺寸标准范围菲林,确认丝印LOGO是否超出范围,IPQC、QA检验时,再次核查确认PCB板丝印状态3、制程全检对于丝印部分增加到检验标准中,按照检验标准执行追踪结果:2月份-3月生产产品无相同异常图1:定位PIN针单边两点定位,PCB板丝印时会有偏移现象成品不良改善——管内异物原因分析1、发生原因:一、轻压套管挤压异物(见下图1),显微镜下观察异物状态,发现异物已粉碎(见下图2)二、解剥套管,显微镜下观察异物及PCB板焊点状态,发现异物与PCB板松香缺口形状一致(见下图3、4)经分析此异物为松香残留导致2、流出原因:1、.松香为清脆、易碎、固化不变形性质,焊接时松香过多,当灯条卷盘后弯曲,松香不会跟着灯条一起弯曲,造成焊点上松香脱落至套管内;改善措施:2、天气转凉,空气过于干燥,造成松香韧性差,灯条弯曲使松香脱落;长期对策:,找寻合格锡线替换目前使用锡线,使灯带上无松香残留(目前锡线已经到达我司待验证)TC点缺失原因分析1、发生原因:《来料检验规范》进行作业,未完整核对样品、图纸,导致来料不良FPC板批量流到生产线,:生产首件确认时未按照样品进行每项核对,就对首件判定OK,未按照《制程检验规范》核对样品,,供应商在生产时因在覆膜时将”TC“,审核人员未对FPC板进行全面审核,只对优化部分进行审核导致异常流出二、:①由SQE重新制定检验标准“针对性VIP客户专项检验标准,检验报表修改”,避免作业人员操作时按照其内容执行无遗漏操作或检验不彻底登现象。——已完成(FPC、标签)②SQE对与IQC平时作业方式进行监督、稽核确认作业方式是否合理,按照规定执行,品质经理每天不定时进行现场稽核③对于来