品质改善及计划.pptx

OSRAM2017年异常总结
enta Lighting company limited
目录/Contents
2017年异常总结
2017改善总结
02
01
2018计划
03
05
2017年异常分析
04
总结
计划目标
本计划将以首件出错生产批量不良改善为主，籍此提高工厂的生产良率，降低成本，减少这方面不良的投诉，为将来进一步的品质改善或者其他项目的改进提供有效的经验模式。
主要的工作：
此外通过计划对公司基层干部、工艺改善关于品质改善方面进行较系统的实际训练，提高其技能水平，使公司形成各部门互动解决实际问题的模式
现状分析
原因分析
对策实施
效果验证
作业标准化
现状统计——制程不良统计
2017年SMT不良统计（前三项不良统计）
检验数量
合格数
不良率
不良分类
灯珠偏位
IC偏位
ICL连锡
其他
479699
6607
%
%
%
%
%
2017年成品不良数据统计（主要不良统计）
检验数量
不合格数
不良率
不良分类
灯不亮
丝印不良
脏污
焊盘偏位
其他
479699
8946
%
%
%
%
%
%


SMT不良改善——灯珠不亮
原因分析
1、经使用显微镜观察部分灯珠，发现有IC、灯珠移位现象导致灯珠不亮；
2、部分灯珠虚焊导致灯珠不亮，经对刷锡膏FPC板检验1000pcs，发现有7pcs锡膏偏移
3、观察50pcs 不良品中部分不良品为IC连锡导致灯不亮（见图1）
4、IC连锡经观察1000pcs未过炉FPC 发现有3pcs IC贴片偏移导致IC过炉后连锡
长期对策：
1、针对灯珠、IC移位、IC连锡改善见下一项改善方案
2、SMT印刷锡膏后对FPC板进行检查，发现不良品超出品质标准时对刷锡膏设备进行调试，IPQC 1H/次巡检刷锡高品质，确保刷锡膏无偏移现象，异常及时调机；
SMT不良改善——灯珠、IC偏移
原因分析
1、经使用显微镜观察偏位IC，未发现IC、灯珠有撞击痕迹，IC引脚焊点、灯珠焊盘没有变形现象，且锡点光亮没有刮动痕迹，PCB板及IC脚位附近干净，可排除IC贴片完成后因作业过程中外力撞击及维修后导致偏位原因，分析为PCB板未过回流焊前端造成；
2、排查刷好锡膏FPC板发现有部分锡膏印刷偏移，经对钢网与板核对，发现部分FPC与钢网不匹配导致
3、观察500pcsFPC 目视发现FPC有部分6pcs有压痕，导致FPC板不平整，贴片时对钢网会有误差产生不良（见图一）
长期对策：
1、针对来料FPC板来料异常通知供应商进行改善（改善方案待评估执行）
2、SMT印刷锡膏时对FPC板进行检查，对于有起拱FPC板进行手动对钢网确保每个锡点能饱满刷锡（临时对策）；
3、IPQC 1H/次对刷锡膏FPC板进行巡检，确保无刷锡FPC 设备导致偏移流出
4、持续对元件偏移进行改善，请见后续《品质改善计划》
成品不良改善——丝印偏移（灯珠覆盖LOOG）
原因分析
1、发生原因：
因PCB板印刷丝印工序，定位时采用两点同边定位，导致刮刀在一定压力下丝印移动时，产品位移，最终导致整体字符偏移（见下图1）；
2、流出原因：
文字印刷偏位标准为+/-，工程设计没有给出实际的上下限目视可见的相应标示，QC只凭目视检查导致不良不能及时发现流入客户端。
3、IQC来料检验，检查丝印状态时，未检查确认灯珠贴片后是否遮挡LOGO，导致丝印偏的PCB板流入生产；
改善措施：
1、工艺改善：
①使用三PIN针定位系统进行产品定位（见下图2），增加PCB板牢固性；
②优化设计：PCB板板边增加文字设计±，员工只需目视检查印刷文字线在标记以内则OK（见下图3）；
③将OSRAM LOGO尺寸按比例缩小。
2、IQC来料检验时，使用尺寸标准范围菲林，确认丝印LOGO是否超出范围，IPQC、QA检验时，再次核查确认PCB板丝印状态
3、制程全检对于丝印部分增加到检验标准中，按照检验标准执行
追踪结果：
2月份-3月生产产品无相同异常
图1：定位PIN针单边两点定位，P