SMT制程与炉温曲线规范经典课件.ppt

SMT制程与炉温曲线规范报告项目一、SMT简介二、SMT工艺流程介绍三、锡膏制程与红胶制程的区别四、锡膏介绍五、、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好;减少了电磁和射频干扰。且易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件;产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;电子科技革命势在必行:电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用等,都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。SMT简介(二)4SMT工艺流程图锡膏印刷AOI检测CHIP元件贴装回流焊接IC元件贴装传统的锡膏制程工艺5元件长度cylindricalTransformerConnectorHIC100mm0402chip0603chip0805chipDiodeTransistorCSPALCSVPSOPQFPBGA-TBGA-PSocketConnectorMTCPConnector25mm(*2)-A2CM602-D0高度CM602-A221mm(*1)高速机泛用机CM602-D0可贴装元件松下CM602可贴装元件的种类6锡膏印刷工序OKNG7元件贴装工序松下CM602贴片机贴装元件后元件吸取-相机识别-元件贴装8回流焊接BTU回流焊热风热风9AOI检验测试元件的焊接状况,如未焊,立碑,翻件,短路,偏移等极性IC焊盘文字贴装IC自动抽出文字贴装2极性焊盘1&2贴装110