SMT制程与炉温曲线.ppt

SMT制程与炉温曲线
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报告项目
一、SMT简介
二、 SMT 工艺流程介绍
三、锡膏制程与红胶制程的区别
四、锡膏介绍
五、炉温曲线介绍
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一、SMT简介

SMT是Surface Mount Technology的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。SMT是新一代电子组装技术,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。

表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。电子线路的装配,最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚,将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代,平装的表面安装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,受日本消费类电子产品的影响,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。
SMT简介(一)
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组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好;减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。


电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件;产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;电子科技革命势在必行:电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用等,都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
SMT简介(二)
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SMT工艺流程图
锡膏印刷
AOI检测
CHIP元件贴装
回流焊接
IC元件贴装
传统的锡膏制程工艺
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元件长度
cylindrical
Transformer
Connector
HIC
100 mm
0402 chip
0603 chip
0805 chip
Diode
Transistor
CSP
ALC
SVP
SOP
QFP
BGA-T
BGA-P
Socket
Connector
MTCP
Connector
25mm
(*2) 01005 chip
SOJ
TSOP

24 mm
CM602-A2
CM602-D0
高度
CM602-A2
21mm
(*1)
高速机
泛用机
CM602-D0
可贴装元件
松下CM602可贴装元件的种类
6
锡膏印刷工序
OK
NG
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元件贴装工序
松下CM602贴片机
贴装元件后
元件吸取-相机识别-元件贴装
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回流焊接
BTU回流焊
热风
热风
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AOI检验
测试元件的焊接状况,如未焊,立碑,翻件,短路,偏移等
极性
IC焊盘
文字
贴装
IC自动抽出
文字
贴装2
极性
焊盘1&2
贴装1
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