Layout设计规范.doc

Layout设计规范.docPCBlayout设计规范1、:按照设计规范设计PCB主板;:指导、协助layout工程师完成PCB设计;:协助layout工程师解决结构方面的问题;2、,ECO之后先要检查器件封装。包括器件的焊盘、外框尺寸;丝印层、阻焊层、钢网层的设计;1脚标识;管脚定义(顺序)。《新增器件对照表》,包含本项目所用的新器件(包括pintopin物料)。,对新增器件的逻辑封装和器件封装进行检查。3、、介质、(),极限值为1/3OZ();();,;,;:、、、、,;±;:4-8mil,推荐孔径/焊盘大小为4/12mil;;,加接地过孔的原则是:能加通孔的地方尽量加通孔;不能加通孔的地方才加盲、埋孔;两面都露铜且至少有一面需上锡(如屏蔽盖)处不能加通孔,须加盲、埋孔以防止漏锡。(ELECTROLESSNICKEL/IMMERSIONGOLD)+BGA上有机涂布(OSP)的方式;;,极限值为4mil;;;、版本号、生产日期及拼板序号,并且字符应避开焊盘及露铜处;,焊盘的阻焊比焊盘增大1mil;;、焊盘、铜箔、过孔等到板边最小距离为8mil;、焊盘、铜箔、过孔等距NPTH孔最小距离为8mil;、焊盘、过孔等最小距离为8mil,极限值为6mil;;、过孔等最好能8mil以上,最小距离为6mil,极限值为4mil;,极限值为3mil/3mil;,不得相交;;,且不能有其它网络之走线和过孔;,其中I、Q各一组,四根走线尽量等长,需两两靠近走线,走线之上下层及四周需包地保护;、AFC线,尽量不用贯孔,走线之上下层及四周需包地保护;,电