PCB设计工艺规范.doc

编制:批准:,使得PCB的设计满足可生产性、工艺性、可测性、维修性、以及安规等方面的要求,提高过波峰焊产品的生产效率和改善产品的焊接质量,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。,运用但不限于PCB的设计。:指的是插件技术。与SMT贴片技术相对应。V-CUT:就是PCB的V形槽,一般双面对刻,深度为板厚的1/3左右,容易分板。桥接:即是连焊,短路。过孔(Throughvia):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。ponenthole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。-A-610C《电子组装件的验收条件》IEC60194《印制板设计、制造与组装术语与定义》IPC-A-600F《印制板的验收条件》《PCB设计工艺规范》、,例如FR-4,铝基板、陶瓷基板、纸芯板等。,例如镀锡,镀镍金或OSP等,并在文件中注明。除非特殊要求,一般不允许有裸铜焊盘出现。、PCB布线的取向所有相互靠近的线系尽量取平行于焊接时的运动方向(这样由于液态铅料和他们之间相互运动产生的擦拭作用降低了产生桥接短路的危险性),可以使用“X-Y坐标布线”设计思想。所谓“X-Y坐标布线”即布设在PCB一面的所有导线都与PCB边沿平行,而布设在另一面的所有导线都与先布线的一面导线正交。良好的PCB布线几乎可以完全消除桥接现象。在普通PCB上比较小的间隙也可以很安全地进行波峰焊接。“X-Y坐标布线法”适用于双面或多面PCB,对单面PCB不完全适应。但设计单面PCB的布线时也必须遵循密集的布线簇的走向,应尽可能取与焊接方向平行或者成一个小的夹角,切忌与焊接方向垂直。、焊盘的形状焊盘的形状一般要与孔的形状相适应。即圆孔作圆焊盘;长方孔作长方焊盘。而孔的形状一般要与焊接元件引线(引脚)相对应。即;圆线作圆孔;方线作方孔。否则在波峰焊接中容易产生假焊或孔穴缺陷。另外在大批量生产中,方孔有许多缺陷,所以已趋向于设计成长圆孔编制:批准:(椭圆孔)。,所以允许用圆孔与其配合。在设计过程中注意整个板面焊盘要个个分明,不允许有重迭交连。、直线密集形焊盘直线密集型焊盘就是指的IC所用的焊盘,对此类焊盘一般采用开圆孔并作圆形焊盘,不宜作长方形或长圆形。、焊盘与孔的同心度焊盘与孔必须同心。焊盘与孔不同心,则几乎百分之百产生孔穴缺陷,气孔或吃锡不均匀的毛病。由于金属表面对液体的吸附力,是与表面积的大小有关的,面积大的表面吸附力也大,这就导致了液态焊料是从窄处向宽处流动,窄处的铅料被拉走而出现吃锡量少的现象,如下图所示:、焊盘与孔直径的配合插装元器件管脚应与通孔公差配合良好(—),考虑公差可适当增加,确保透锡良好。元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mil递加,即40mil、45mil、50mil、55mil……;40mil以下按4mil递减,即