cadence使用方法.doc

)所有程序ààPCBeditutilitiesàPaddesigner;2)parameter选项中:type选single,internallayer选option,Unit选毫米或mil;3)layer选项中设置焊盘:选Beginlayeràregularpad设置焊盘形状和大小;thermalrelief和antipad选NULL;4)取名SAVEas存盘。)所有程序ààPCBeditutilitiesàPaddesigner;2)parameter选项中:type选through,internallayer选option,Unit选毫米或mil;设置焊盘钻孔大小,焊盘字符(可不设);3)layer选项中设置焊盘:选Beginlayeràregularpad设置焊盘形状和大小;,同样设置endlayer(底层),soldermask_top、,paste_top、paste_bottom设置成与焊盘一样大。4)取名saveas存盘。ààpcbeditoràAllegroPCBdesigneXL;ànew,弹出NewDrawing对话框,输入文件名,在Drawingtype中选PackagesymbolàOK;:Setupàdrawingsize,分别设置类型、单位、左下角座标、绘图区宽、高àOK;:setupgrid,àOK;àpins,Options中选connect,选定焊盘、设置重复放置形式;;,用于DRC检查(通常与元器件一样大,与其外形丝印一样大):AddàRectange,右边Option中选Packagegeometry和placebound_top,绘制边界(此项可以不做);(集成电路再增加1脚标识):Addàline,选packagegeometry和silkscreen_top选项,在linewidth文本框中输入线的粗度;同样方法在Assembly_top层添加同样图形(可不用);:LayoutàLabelsàRefdes,打开 Option选项,选择Silkscreen_Top,单击1脚附近,输入标号如U*,D*,R*之类,同样方法在Assembly_top层添加同样图形;。11)从已有PCB图中元器件生成封装库:打开PCB文件àfileàexportàlibraryà选定输出库文件目录,勾选生成的项目àexport三元件库制作1)所有程序ààdesignentryCISàOrcadcapture;2)Fileànewlibraryà键入目录及库文件名;3)右击库文件名ànewpartà键入元件名à位号前缀àOK;(一个封装中有多个时,Partsperpkg中填入数量,封装内每个都相同时选Homogeneous,否则选Heterogeneo