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COB封装发展概况.docCOB封装发展概况导读:作为期阳产业的LED,市场还未开始,杀价割嗽战迭起,冬项经营成本上涨,LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力,匚成为LED封装企业角逐的焦点。而成木低、散热性好的COBLED封装逐渐冋温、渐入LED企业视野。标签:LED封装COBSMD大功率封装LED芯片亿光晶蓝徳口前,欧债危机不断蔓延扩散,股市大跌,市场再现恐慌。在市场情绪紧绷的氛围之下,我国经济发展面临的困难加重,挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润,中小金业生存环境出现恶化,“倒闭潮”來袭的恐慌显现在行业人士的脸上。LED企业也概莫能外,作为朝阳产业的LED,市场还未开始,杀价割喉战迭起,各项经营成本上涨,LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本圧力,己成为LED封装金业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COBLED封装逐渐冋温、渐入LED企业视野。对比:COB封装,降低成本之选?(SEP新世纪LED网集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式,广泛应用于各个相关的领域,经过近四十年的发展,己形成•系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式,主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。传统LED封装PKCOB封装传统LED封装COB封装将夕、引谍逹後里LED芯片氏毛极上,完成捱出毛言号呆护琶M正写二作M二可见光危括引腕式兀表面组装式LED芸谡等/□=:,一丼芯片亘叢芷装技术,昱幡镭芯片直昔占辛在印生宅为板上,然百迸行引爰谴台再冃有机咬将芯片印引线包封噪护的工艺灯貝做法SLED光源分立器件-MCPCB光源模组-LED灯具;S^SCOB光源模块一LED灯具;;馮D支顎战刮适一艺产奇要回流煌’乜木希姜吴人占片*至枣等设备I散热效果具寻敷>热沮65談热优势:F为6-12W/):性能通目’可以疋t星生产;1、 ;2、 菩心佃、寿金左,可完任不意;3、 基板茂下貳疑箔,只首言很好舱通电,却不能中很好的光学泄理•发光情况分立光漂謔件组台存在的点光、眩光;COB廷浸把LED灯具可以中到面发光,减少了配光的光夏扶失;适用弓區式莪装Y月于毛沆较小、功莖袋任的LED封装;兰妾用于穴功室条芯片阵列的LED封装;成本传统封送—艺之下的LED灯具耗工奏对,成本姣高;可降E30%芸右的成広,节苣畚件封浸成玉、光引拏嘆袒刮作成本、二欠配光成冬等,但2^,COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基卬刷电路板MCPCB,通过基板有•接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成木,还具有减少热阻的散热优势。从成本和应用角度來看,COB成为未來灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片,使用多枚芯片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理呢置,降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种而光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外売。半导体照明灯具要进入通用照明领域,生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本,必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是